类别是'嵌入式 - 片上系统(SoC)'
嵌入式 - 片上系统(SoC) (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 材料 | 介电材料 | 形状 | 包装冷却 | 材料处理 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 应用 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 电容量 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | 额定电流 | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 箱码(公制) | 箱码(英制) | 执行器类型 | 工作电源电压 | 电介质 | 失败率 | 引线间距 | 电源 | 温度等级 | 照明电压(标称) | 界面 | 附着方法 | 离底高度(鳍的高度) | 强制空气流动时的热阻 | 速度 | 内存大小 | 反向泄漏电流@ Vr | 不同 If 时电压 - 正向 (Vf) | 核心处理器 | 极数 | 照明 | 周边设备 | 程序存储器类型 | 程序内存大小 | 连接方式 | 断路器类型 | 建筑学 | 工作温度 - 结点 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 电压 - 直流逆向(Vr)(最大值) | 平均整流电流(Io) | 可编程逻辑类型 | 产品类别 | 电容@Vr, F | 收发器数量 | 主要属性 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 核数量 | 闪光大小 | 自然环境下的热阻 | 控制器系列 | 温度上升时的耗散功率 | 特征 | 产品类别 | 直径 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | 10AS022E4F29I3LG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 288 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 220000 LE | 1 | SMD/SMT | 27500 LAB | 965278 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | SoC FPGA | 表面贴装 | DO-214AC, SMA | SMA (DO-214AC) | SMC 二极管解决方案 | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | * | 活跃 | SOC - Systems on a Chip | Schottky | No Recovery Time > 500mA (Io) | 256KB | 500 µA @ 100 V | 850 mV @ 1 A | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | -55°C ~ 150°C | 100 V | 1A | 35pF @ 4V, 1MHz | FPGA - 220K Logic Elements | 2 Core | -- | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS032H4F34E3SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tape & Reel (TR) | CY8C20646 | Obsolete | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 320000 LE | 1 | SMD/SMT | 40000 LAB | 964978 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS032H4F34E3SG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.44 | SoC FPGA | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | 48-QFN (7x7) | 1152 | Infineon Technologies | 36 | -40°C ~ 85°C | Tray | CapSense® Controllers | 活跃 | 电容式传感 | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | 1.71V ~ 5.5V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 384 | 不合格 | 0.9 V | OTHER | I²C, SPI, USB | 1.5GHz | 2K x 8 | M8C | DMA, POR, WDT | FLASH (16kB) | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 384 | 3.65 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 320K Logic Elements | 320000 | 2 Core | -- | CY8C20xx6A | SoC FPGA | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS016E3F29I2SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 288 | Non-Compliant | 有 | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 160000 LE | 1 | SMD/SMT | 20000 LAB | 964682 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS016E3F29I2SG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 1.96 | SoC FPGA | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780-FBGA (29x29) | 780 | Glenair | 零售包装 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | * | 活跃 | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B780 | 288 | 不合格 | 0.9 V | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 288 | 3.35 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 160K Logic Elements | 160000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | 29 mm | 29 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z007S2CLG400E | Other | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Aluminum | Square, Fins | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) | 蓝色阳极氧化 | pushPIN™ | 活跃 | 顶部安装 | 推销 | 0.790 (20.00mm) | 6.21°C/W @ 100 LFM | -- | -- | -- | 1.378 (35.00mm) | 1.378 (35.00mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z014S1CLG484I | Other | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Aluminum | Square, Fins | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) | 蓝色阳极氧化 | pushPIN™ | 活跃 | 顶部安装 | 推销 | 0.790 (20.00mm) | 13.16°C/W @ 100 LFM | -- | -- | -- | 1.378 (35.00mm) | 1.378 (35.00mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z0451FFG900C | Other | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Aluminum | Square, Fins | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) | 蓝色阳极氧化 | pushPIN™ | 活跃 | 顶部安装 | 推销 | 0.394 (10.00mm) | 21.97°C/W @ 100 LFM | -- | -- | -- | 1.575 (40.00mm) | 1.575 (40.00mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z012S1CLG485I | Other | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Aluminum | Square, Fins | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) | 蓝色阳极氧化 | pushPIN™ | 活跃 | 顶部安装 | 推销 | 1.181 (30.00mm) | 9.30°C/W @ 100 LFM | -- | -- | -- | 0.984 (25.00mm) | 0.984 (25.00mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z0352FFG676E | Other | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Aluminum | Square, Fins | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) | 蓝色阳极氧化 | pushPIN™ | 活跃 | 顶部安装 | 推销 | 0.790 (20.00mm) | 15.02°C/W @ 100 LFM | -- | -- | -- | 0.984 (25.00mm) | 0.984 (25.00mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z0151CLG485I | Other | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Axial | Axial | -40°C ~ 275°C | Tape & Box (TB) | AC | 0.189 Dia x 0.512 L (4.80mm x 13.00mm) | ±5% | 活跃 | 2 | -10/ -80ppm/°C | 2.7 Ohms | Wirewound | 3W | -- | Flame Retardant Coating, Pulse Withstanding, Safety | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS016E3F27I1HG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 160000 LE | + 100 C | - 40 C | 40 | SMD/SMT | 20000 LAB | 964678 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | 有 | 10AS016E3F27I1HG | 活跃 | INTEL CORP | 5.67 | SoC FPGA | Axial | Axial | 240 | -65°C ~ 275°C | Bulk | CP | 1.890 L x 0.394 W (48.00mm x 10.00mm) | ±5% | 活跃 | 2 | ±400ppm/°C | 200 mOhms | Wirewound | 10W | SOC - Systems on a Chip | unknown | 950 mV | -- | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 12 Transceiver | FPGA - 160K Logic Elements | 2 Core | -- | Flame Proof, Safety | SoC FPGA | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS027E2F27I1HG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 270000 LE | + 100 C | - 40 C | 40 | SMD/SMT | 33750 LAB | 964759 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | 有 | 10AS027E2F27I1HG | 活跃 | INTEL CORP | 5.64 | SoC FPGA | Axial | Axial | 240 | -55°C ~ 175°C | Tape & Reel (TR) | CMF | 0.145 Dia x 0.344 L (3.68mm x 8.74mm) | ±0.1% | 活跃 | 2 | ±50ppm/°C | 14.5 kOhms | Metal Film | 1W | SOC - Systems on a Chip | unknown | 950 mV | -- | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 12 Transceiver | FPGA - 270K Logic Elements | 2 Core | -- | Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety | SoC FPGA | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS057N1F40I1HG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -- | 588 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 570000 LE | + 100 C | - 40 C | 21 | SMD/SMT | 71250 LAB | 965376 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | 有 | 10AS057N1F40I1HG | 活跃 | INTEL CORP | 5.66 | SoC FPGA | 面板安装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FBGA (40x40) | 48V | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | CB187F | 活跃 | -- | SOC - Systems on a Chip | unknown | 100A | 按下复位 | 950 mV | -- | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | 1 | -- | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Thermal | MCU, FPGA | 48 Transceiver | FPGA - 570K Logic Elements | 2 Core | -- | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS066K1F40E1HG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 660000 LE | + 100 C | 0 C | 21 | SMD/SMT | 82500 LAB | 965383 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | 有 | 10AS066K1F40E1HG | 活跃 | INTEL CORP | 5.66 | SoC FPGA | Radial | 径向引线 | 696 | -65°C ~ 275°C | Bulk | CPCC | 0.472 L x 0.315 W (12.00mm x 8.00mm) | ±5% | 活跃 | 2 | ±400ppm/°C | 27 Ohms | Wirewound | 3W | SOC - Systems on a Chip | unknown | 950 mV | -- | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 660K Logic Elements | 2 Core | -- | Flame Proof, Safety | SoC FPGA | 0.984 (24.99mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU25DR-L2FSVE1156I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 075577 | 活跃 | Molex | Bulk | Tray | * | 活跃 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU28DR-L1FFVE1156I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | AFD57 | 活跃 | TE Connectivity Deutsch 连接器 | Bag | Tray | MIL-DTL-26482 G Series II, AFD | 活跃 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU15EG-L2FFVC900E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2500V (2.5kV) | 204 | Tray | XCZU15 | 活跃 | 通孔 | Radial | 900-FCBGA (31x31) | Polypropylene (PP), Metallized | AMD | -- | -55°C ~ 110°C | Tray | MKP385 | 1.024 L x 0.236 W (26.00mm x 6.00mm) | ±5% | 活跃 | -- | PC引脚 | DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT | 620pF | 0.886 (22.50mm) | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells | - | -- | 0.472 (12.00mm) | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU7EV-3FFVC1156E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 100 V | Compliant | 360 | Tray | XCZU7 | 活跃 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | 100 V | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tape & Reel | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | SMD/SMT | 125 °C | -55 °C | 4.3 pF | 810 µm | 1608 | 0603 | C0G | 600MHz, 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | 1.6 mm | 812.8 µm | 889 µm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NRF52832-QFWC-R | Nordic | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU46DR-L1FSVH1760I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 574 | Tray | 活跃 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | AMD | Non-Compliant | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5ASTFD5G3F35I3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | FBGA-1152 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 1.15 V | 未说明 | 1.12 V | 100 °C | 有 | 5ASTFD5G3F35I3N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 1.18 V | 5.29 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | MCU - 208, FPGA - 385 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria V ST | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5ASTFD5 | S-PBGA-B1152 | 385 | INDUSTRIAL | 1.05GHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 385 | 17434 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 462K Logic Elements | 17434 | 462000 | -- | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CSEBA4U19C7SN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | FBGA, BGA484,22X22,32 | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,32 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5CSEBA4U19C7SN | FBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.58 | 484-FBGA | YES | 484-UBGA (19x19) | 484 | MCU - 151, FPGA - 66 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | Cyclone® V SE | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 66 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 800MHz | 64KB | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 66 | 1.9 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 40K Logic Elements | 40000 | -- | 19 mm | 19 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIMX8QX6AVLFZAA | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 1206 (3216 Metric) | 1206 | Vishay Dale | Tape & Reel (TR) | -55°C ~ 125°C | TNPU e3 | 0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm) | ±0.05% | 2 | ±5ppm/°C | 105 Ohms | Thin Film | 0.25W, 1/4W | - | Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant | 0.026 (0.65mm) | AEC-Q200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA012R24C2I3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | - | - | Intel | 744 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.2M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1SX065HH1F35E2LG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | Intel | 392 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® 10 SX | 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 650K Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA012R24B2I3E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DIV43E19 | 活跃 | 768 | - | - | TE Connectivity Deutsch 连接器 | Bag | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.2M Logic Elements | - |