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我的订单 我的询价 0755-82520436 3307104213

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产品型号

品牌

数据表

有效性

单价(CNY)

询价

认证

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

材料

介电材料

形状

包装冷却

材料处理

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

温度系数

类型

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

应用

功率(瓦特)

HTS代码

电容量

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

深度

Reach合规守则

额定电流

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

箱码(公制)

箱码(英制)

执行器类型

工作电源电压

电介质

失败率

引线间距

电源

温度等级

照明电压(标称)

界面

附着方法

离底高度(鳍的高度)

强制空气流动时的热阻

速度

内存大小

反向泄漏电流@ Vr

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

核心处理器

极数

照明

周边设备

程序存储器类型

程序内存大小

连接方式

断路器类型

建筑学

工作温度 - 结点

输入数量

组织结构

座位高度-最大

电压 - 直流逆向(Vr)(最大值)

平均整流电流(Io)

可编程逻辑类型

产品类别

电容@Vr, F

收发器数量

主要属性

逻辑块数量

逻辑单元数

核数量

闪光大小

自然环境下的热阻

控制器系列

温度上升时的耗散功率

特征

产品类别

直径

座位高度(最大)

长度

宽度

器件厚度

辐射硬化

评级结果

10AS022E4F29I3LG 10AS022E4F29I3LG

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

288

This product may require additional documentation to export from the United States.

2 x 32 kB

1.2 GHz

220000 LE

1

SMD/SMT

27500 LAB

965278

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

Details

2 x 32 kB

-

SoC FPGA

表面贴装

DO-214AC, SMA

SMA (DO-214AC)

SMC 二极管解决方案

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

*

活跃

SOC - Systems on a Chip

Schottky

No Recovery Time > 500mA (Io)

256KB

500 µA @ 100 V

850 mV @ 1 A

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

-55°C ~ 150°C

100 V

1A

35pF @ 4V, 1MHz

FPGA - 220K Logic Elements

2 Core

--

SoC FPGA

10AS032H4F34E3SG 10AS032H4F34E3SG

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tape & Reel (TR)

CY8C20646

Obsolete

This product may require additional documentation to export from the United States.

2 x 32 kB

1.2 GHz

320000 LE

1

SMD/SMT

40000 LAB

964978

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

Details

2 x 32 kB

-

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

10AS032H4F34E3SG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

0.93 V

5.44

SoC FPGA

表面贴装

48-VFQFN Exposed Pad

YES

48-QFN (7x7)

1152

Infineon Technologies

36

-40°C ~ 85°C

Tray

CapSense® Controllers

活跃

电容式传感

8542.39.00.01

SOC - Systems on a Chip

CMOS

1.71V ~ 5.5V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

384

不合格

0.9 V

OTHER

I²C, SPI, USB

1.5GHz

2K x 8

M8C

DMA, POR, WDT

FLASH (16kB)

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

384

3.65 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 320K Logic Elements

320000

2 Core

--

CY8C20xx6A

SoC FPGA

35 mm

35 mm

10AS016E3F29I2SG 10AS016E3F29I2SG

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

288

Non-Compliant

2 x 32 kB

1.2 GHz

160000 LE

1

SMD/SMT

20000 LAB

964682

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

2 x 32 kB

-

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

10AS016E3F29I2SG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

0.93 V

1.96

SoC FPGA

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

Glenair

零售包装

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

*

活跃

8542.39.00.01

SOC - Systems on a Chip

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

288

不合格

0.9 V

INDUSTRIAL

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

288

3.35 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 160K Logic Elements

160000

2 Core

--

SoC FPGA

29 mm

29 mm

XC7Z007S2CLG400E XC7Z007S2CLG400E

Other 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Aluminum

Square, Fins

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

蓝色阳极氧化

pushPIN™

活跃

顶部安装

推销

0.790 (20.00mm)

6.21°C/W @ 100 LFM

--

--

--

1.378 (35.00mm)

1.378 (35.00mm)

XC7Z014S1CLG484I XC7Z014S1CLG484I

Other 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Aluminum

Square, Fins

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

蓝色阳极氧化

pushPIN™

活跃

顶部安装

推销

0.790 (20.00mm)

13.16°C/W @ 100 LFM

--

--

--

1.378 (35.00mm)

1.378 (35.00mm)

XC7Z0451FFG900C XC7Z0451FFG900C

Other 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Aluminum

Square, Fins

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

蓝色阳极氧化

pushPIN™

活跃

顶部安装

推销

0.394 (10.00mm)

21.97°C/W @ 100 LFM

--

--

--

1.575 (40.00mm)

1.575 (40.00mm)

XC7Z012S1CLG485I XC7Z012S1CLG485I

Other 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Aluminum

Square, Fins

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

蓝色阳极氧化

pushPIN™

活跃

顶部安装

推销

1.181 (30.00mm)

9.30°C/W @ 100 LFM

--

--

--

0.984 (25.00mm)

0.984 (25.00mm)

XC7Z0352FFG676E XC7Z0352FFG676E

Other 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Aluminum

Square, Fins

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

蓝色阳极氧化

pushPIN™

活跃

顶部安装

推销

0.790 (20.00mm)

15.02°C/W @ 100 LFM

--

--

--

0.984 (25.00mm)

0.984 (25.00mm)

XC7Z0151CLG485I XC7Z0151CLG485I

Other 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Axial

Axial

-40°C ~ 275°C

Tape & Box (TB)

AC

0.189 Dia x 0.512 L (4.80mm x 13.00mm)

±5%

活跃

2

-10/ -80ppm/°C

2.7 Ohms

Wirewound

3W

--

Flame Retardant Coating, Pulse Withstanding, Safety

--

10AS016E3F27I1HG 10AS016E3F27I1HG

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

2 x 32 kB

1.2 GHz

160000 LE

+ 100 C

- 40 C

40

SMD/SMT

20000 LAB

964678

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

Details

2 x 32 kB

-

10AS016E3F27I1HG

活跃

INTEL CORP

5.67

SoC FPGA

Axial

Axial

240

-65°C ~ 275°C

Bulk

CP

1.890 L x 0.394 W (48.00mm x 10.00mm)

±5%

活跃

2

±400ppm/°C

200 mOhms

Wirewound

10W

SOC - Systems on a Chip

unknown

950 mV

--

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

12 Transceiver

FPGA - 160K Logic Elements

2 Core

--

Flame Proof, Safety

SoC FPGA

--

10AS027E2F27I1HG 10AS027E2F27I1HG

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

2 x 32 kB

1.2 GHz

270000 LE

+ 100 C

- 40 C

40

SMD/SMT

33750 LAB

964759

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

Details

2 x 32 kB

-

10AS027E2F27I1HG

活跃

INTEL CORP

5.64

SoC FPGA

Axial

Axial

240

-55°C ~ 175°C

Tape & Reel (TR)

CMF

0.145 Dia x 0.344 L (3.68mm x 8.74mm)

±0.1%

活跃

2

±50ppm/°C

14.5 kOhms

Metal Film

1W

SOC - Systems on a Chip

unknown

950 mV

--

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

12 Transceiver

FPGA - 270K Logic Elements

2 Core

--

Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety

SoC FPGA

--

10AS057N1F40I1HG 10AS057N1F40I1HG

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

--

588

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2 x 32 kB

1.2 GHz

570000 LE

+ 100 C

- 40 C

21

SMD/SMT

71250 LAB

965376

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

Details

2 x 32 kB

-

10AS057N1F40I1HG

活跃

INTEL CORP

5.66

SoC FPGA

面板安装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FBGA (40x40)

48V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

CB187F

活跃

--

SOC - Systems on a Chip

unknown

100A

按下复位

950 mV

--

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

1

--

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Thermal

MCU, FPGA

48 Transceiver

FPGA - 570K Logic Elements

2 Core

--

SoC FPGA

10AS066K1F40E1HG 10AS066K1F40E1HG

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

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2 x 32 kB

1.2 GHz

660000 LE

+ 100 C

0 C

21

SMD/SMT

82500 LAB

965383

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

Details

2 x 32 kB

-

10AS066K1F40E1HG

活跃

INTEL CORP

5.66

SoC FPGA

Radial

径向引线

696

-65°C ~ 275°C

Bulk

CPCC

0.472 L x 0.315 W (12.00mm x 8.00mm)

±5%

活跃

2

±400ppm/°C

27 Ohms

Wirewound

3W

SOC - Systems on a Chip

unknown

950 mV

--

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 660K Logic Elements

2 Core

--

Flame Proof, Safety

SoC FPGA

0.984 (24.99mm)

XCZU25DR-L2FSVE1156I XCZU25DR-L2FSVE1156I

Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

075577

活跃

Molex

Bulk

Tray

*

活跃

XCZU28DR-L1FFVE1156I XCZU28DR-L1FFVE1156I

Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

AFD57

活跃

TE Connectivity Deutsch 连接器

Bag

Tray

MIL-DTL-26482 G Series II, AFD

活跃

XCZU15EG-L2FFVC900E XCZU15EG-L2FFVC900E

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

2500V (2.5kV)

204

Tray

XCZU15

活跃

通孔

Radial

900-FCBGA (31x31)

Polypropylene (PP), Metallized

AMD

--

-55°C ~ 110°C

Tray

MKP385

1.024 L x 0.236 W (26.00mm x 6.00mm)

±5%

活跃

--

PC引脚

DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT

620pF

0.886 (22.50mm)

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells

-

--

0.472 (12.00mm)

--

XCZU7EV-3FFVC1156E XCZU7EV-3FFVC1156E

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

100 V

Compliant

360

Tray

XCZU7

活跃

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

AMD

100 V

0°C ~ 100°C (TJ)

Tape & Reel

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV

SMD/SMT

125 °C

-55 °C

4.3 pF

810 µm

1608

0603

C0G

600MHz, 1.5GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells

-

1.6 mm

812.8 µm

889 µm

NRF52832-QFWC-R NRF52832-QFWC-R

Nordic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

XCZU46DR-L1FSVH1760I XCZU46DR-L1FSVH1760I

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

574

Tray

活跃

1760-BBGA, FCBGA

1760-FCBGA (42.5x42.5)

AMD

Non-Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

5ASTFD5G3F35I3N 5ASTFD5G3F35I3N

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

1.15 V

未说明

1.12 V

100 °C

5ASTFD5G3F35I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.18 V

5.29

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

MCU - 208, FPGA - 385

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria V ST

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5ASTFD5

S-PBGA-B1152

385

INDUSTRIAL

1.05GHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

385

17434 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 462K Logic Elements

17434

462000

--

35 mm

35 mm

5CSEBA4U19C7SN 5CSEBA4U19C7SN

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5CSEBA4U19C7SN

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.58

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

MCU - 151, FPGA - 66

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SE

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B484

66

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

800MHz

64KB

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

66

1.9 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 40K Logic Elements

40000

--

19 mm

19 mm

PIMX8QX6AVLFZAA PIMX8QX6AVLFZAA

NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

1206 (3216 Metric)

1206

Vishay Dale

Tape & Reel (TR)

-55°C ~ 125°C

TNPU e3

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

±0.05%

2

±5ppm/°C

105 Ohms

Thin Film

0.25W, 1/4W

-

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

0.026 (0.65mm)

AEC-Q200

AGFA012R24C2I3V AGFA012R24C2I3V

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tray

活跃

-

-

Intel

744

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.2M Logic Elements

-

1SX065HH1F35E2LG 1SX065HH1F35E2LG

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tray

活跃

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

Intel

392

0°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® 10 SX

1.5GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 650K Logic Elements

-

AGFA012R24B2I3E AGFA012R24B2I3E

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

DIV43E19

活跃

768

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TE Connectivity Deutsch 连接器

Bag

-40°C ~ 100°C (TJ)

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1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.2M Logic Elements

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