null 产品销售 - PDF - null - 页 33 - 深圳市佳达源电子有限公司

类别是'评估板 - 嵌入式 - 复杂逻辑器件（FPGA, CPLD）'

评估板 - 嵌入式 - 复杂逻辑器件（FPGA, CPLD） (4625)

产品型号	品牌	数据表	有效性	单价(CNY)	询价	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量														厂商																																		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	电压 - 供电	端子位置	终端形式	端子间距	Reach合规守则	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	程序内存大小	传播延迟	连接方式	数据率	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	速度等级	输出功能	收发器数量	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时
M1AGLE3000V5-FG896I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	FBGA-896	5.88	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	20	620	Compliant	1.425 V	表面贴装			YES	896		400.011771 mg	896		M1AGLE3000V5-FG896I				e0			Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown		S-PBGA-B896		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V		63 kB									75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	75264		3e+06	892.86 MHz						75264		75264				3000000				1.73 mm	29 mm	29 mm	无
M2S060T-FGG676	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA676,26X26,40	5.81	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	40	Non-Compliant	387	Tray	M2S060	活跃	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB	1.14 V			676-BGA	YES		676-FBGA (27x27)		676	微芯片技术	M2S060T-FGG676	0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2	e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant		S-PBGA-B676	387	不合格		1.2 V	OTHER			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	387		2.44 mm	现场可编程门阵列										FPGA - 60K Logic Modules					56520	1 Core			256KB	27 mm	27 mm
M2GL005-VFG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	有	活跃	MICROSEMI CORP	LFBGA,	5.27	FPGA IGLOOu00ae2 Family 6060 Cells 1.2V 256-Pin VFBGA Tray	3	30	1.2 V	1.14 V	1.26 V	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	SQUARE	LFBGA	PLASTIC/EPOXY	85 °C	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	703 kbit	6060 LE	161 I/O	+ 85 C	0.025037 oz	0 C	119	SMD/SMT	505 LAB	Microchip Technology / Atmel	340 MHz	IGLOO2	Details	Tray	M2GL005	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array			表面贴装	BGA-256	YES		256-FPBGA (14x14)		256	微芯片技术	M2GL005-VFG256	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	M2GL005								8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant		S-PBGA-B256			1.2 V		OTHER									-				1.56 mm	现场可编程门阵列	6060	719872			STD		-										FPGA - Field Programmable Gate Array	14 mm	14 mm
M2GL025-VFG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	1.2 V	30	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	SQUARE	LFBGA	PLASTIC/EPOXY	85 °C	3	IC FPGA 138 I/O 256FBGA	5.26	14 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-256	MICROSEMI CORP	活跃	有	M2GL025-VFG256	138	Tray	M2GL025	活跃	有	27696 LE	+ 85 C	0 C	119	SMD/SMT	Microchip Technology / Atmel	IGLOO2	Details	1.14 V	FPGA - Field Programmable Gate Array			表面贴装	256-LFBGA	YES		256-FPBGA (14x14)		256	微芯片技术	1.26 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	IGLOO2								8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant		S-PBGA-B256			1.2 V		OTHER									667 Mb/s				1.56 mm	现场可编程门阵列	27696	1130496			STD		2 Transceiver										FPGA - Field Programmable Gate Array		14 mm	14 mm
M2S010-VFG400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	有	活跃	MICROSEMI CORP	VFBGA-400	5.73	3	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA400,20X20,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	40	2.5, 3.3 V	MSL 3 - 168 hours	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	-	166 MHz	12084 LE	0.236569 oz	90	SMD/SMT	1007 LAB	Microchip Technology / Atmel	Details	-	64 kB	195	Tray	M2S010	活跃	1.14 V	SoC FPGA				VFPBGA-400	YES		400-VFBGA (17x17)		400	微芯片技术	M2S010-VFG400I	-40 to 100 °C	Tray	SmartFusion2	e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	250	0.8 mm	compliant		S-PBGA-B400	195	不合格		1.2 V			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	195		1.51 mm	现场可编程门阵列		400Kbit			STD				FPGA - 10K Logic Modules			12084	1 Core			256KB	SoC FPGA	17 mm	17 mm
XCR3064XL-10VQ100Q	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	无	不推荐	XILINX INC	QFP	VQFP-100	5.15	95 MHz	3	68	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	TQFP100,.63SQ	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	3.3 V	30	3 V					YES				100		XCR3064XL-10VQ100Q				e0	无		Tin/Lead (Sn85Pb15)			YES	8542.39.00.01			QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	not_compliant	100	S-PQFP-G100		不合格		3.3 V	AUTOMOTIVE								10 ns					0 DEDICATED INPUTS, 68 I/O	1.2 mm	EE PLD						MACROCELL		64					YES				YES				14 mm	14 mm
XCV2000E-7FGG1156I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	有	Obsolete	XILINX INC	BGA	BGA, BGA1156,34X34,40	5.81	400 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.8 V	40	1.71 V					YES				1156		XCV2000E-7FGG1156I				e1	有	EAR99	锡银铜				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	1156	S-PBGA-B1156	804	不合格		1.2/3.6,1.8 V													804	9600 CLBS, 518400 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列											0.42 ns	9600		43200		518400					35 mm	35 mm
XCV1000E-7FGG680C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	有	Obsolete	XILINX INC	BGA	FBGA-680	5.79	400 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA680,39X39,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.8 V	40	1.71 V					YES				680		XCV1000E-7FGG680C				e1	有	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	260	1 mm	unknown	680	S-PBGA-B680	512	不合格		1.2/3.6,1.8 V	OTHER												512	6144 CLBS, 331776 GATES	1.9 mm	现场可编程门阵列											0.42 ns	6144		27648		331776					40 mm	40 mm
XC4013XLA-07PQ240C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	无	Obsolete	XILINX INC	QFP	PLASTIC, QFP-240	5.27	294 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	FQFP	QFP240,1.3SQ,20	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	3.6 V	3.3 V	30	3 V					YES				240		XC4013XLA-07PQ240C				e0	无		Tin/Lead (Sn85Pb15)			CAN ALSO USE 30000 GATES	8542.39.00.01			QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown	240	S-PQFP-G240	192	不合格		3.3 V	OTHER												192	576 CLBS, 10000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列											0.9 ns	576		576		10000					32 mm	32 mm
XC4010XL-09TQG176C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	有	活跃	XILINX INC	QFP	LFQFP,	5.6	217 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	30	3.3 V	3.6 V	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	SQUARE	LFQFP	3 V					YES				176		XC4010XL-09TQG176C				e3	有		Matte Tin (Sn)			TYPICAL GATES = 7000-20000	8542.39.00.01			QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	176	S-PQFP-G176		不合格			OTHER													400 CLBS, 7000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列											1.2 ns	400				7000					24 mm	24 mm
XCV3200E-8CG1156C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	无	Obsolete	XILINX INC	BGA	BGA, BGA1156,34X34,40	5.85	416 MHz	85 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.8 V	未说明	1.71 V					YES				1156		XCV3200E-8CG1156C				e0	无		锡铅				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	1156	S-CBGA-B1156	804	不合格		1.2/3.6,1.8 V	OTHER												804	16224 CLBS, 876096 GATES	3.11 mm	现场可编程门阵列											0.4 ns	16224		73008		876096					35 mm	35 mm
XCR3032XL-7PCG44I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	有	Obsolete	XILINX INC	LCC	LEAD FREE, PLASTIC, LCC-44	5.67	119 MHz	3	36	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC44,.7SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.6 V	3.3 V	30	2.7 V					YES				44		XCR3032XL-7PCG44I				e3			Matte Tin (Sn)			YES	8542.39.00.01			QUAD	J BEND	245	1.27 mm	unknown	44	S-PQCC-J44		不合格		3/3.3 V	INDUSTRIAL								7.5 ns					0 DEDICATED INPUTS, 36 I/O	4.57 mm	EE PLD						MACROCELL		32					YES				YES				16.5862 mm	16.5862 mm
XC40250XV-09PG559C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	有	Obsolete	XILINX INC	PGA	HIPGA, HSPGA559,43X43	5.82	225 MHz	85 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	HIPGA	HSPGA559,43X43	SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, INTERSTITIAL PITCH	2.7 V	2.5 V	2.3 V					NO				559		XC40250XV-09PG559C										CAN ALSO USE 500000 GATES	8542.39.00.01			PERPENDICULAR	PIN/PEG		2.54 mm	unknown	559	S-CPGA-P559	448	不合格		2.5,3.3 V	OTHER												448	8464 CLBS, 180000 GATES	5.969 mm	现场可编程门阵列											1.3 ns	8464		8464		180000					57.404 mm	57.404 mm
XC95216-10HQG208I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	有	Obsolete	XILINX INC	QFP	FQFP,	5.8	66.7 MHz	3	166	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FQFP	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	5.5 V	5 V	30	4.5 V					YES				208		XC95216-10HQG208I				e3	有		Matte Tin (Sn)			216 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V	8542.39.00.01			QUAD	鸥翼	245	0.4 mm	compliant	208	S-PQFP-G208		不合格			INDUSTRIAL								10 ns					0 DEDICATED INPUTS, 166 I/O	4.1 mm	闪存 PLD						MACROCELL															28 mm	28 mm
XC9572XV-5TQG100C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	有	Obsolete	XILINX INC	QFP	LFQFP, QFP100,.63SQ,20	5.63	222 MHz	3	72	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	QFP100,.63SQ,20	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	2.62 V	2.5 V	30	2.37 V					YES				100		XC9572XV-5TQG100C				e3			Matte Tin (Sn)			YES	8542.39.00.01			QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	100	S-PQFP-G100		不合格		1.8/3.3,2.5 V	COMMERCIAL								5 ns					0 DEDICATED INPUTS, 72 I/O	1.6 mm	闪存 PLD						MACROCELL		72					YES				YES				14 mm	14 mm
XC4052XLA-09HQ208I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	活跃	ROCHESTER ELECTRONICS LLC	QFP	QFP-208	5.79	227 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	3.6 V	3.3 V	30	Bulk	活跃	3 V					YES				208	AMD 赛灵思	XC4052XLA-09HQ208I			*	e0	无		锡铅			CAN ALSO USE 100000 GATES				QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown	208	S-PQFP-G208		COMMERCIAL																1936 CLBS, 33000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列											1.1 ns	1936				33000					28 mm	28 mm
XC9572XV-7TQG100C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	有	Obsolete	XILINX INC	QFP	LFQFP, QFP100,.63SQ,20	5.63	125 MHz	3	72	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	QFP100,.63SQ,20	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	2.62 V	2.5 V	40	2.37 V					YES				100		XC9572XV-7TQG100C				e3			Matte Tin (Sn)			YES	8542.39.00.01			QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	100	S-PQFP-G100		不合格		1.8/3.3,2.5 V	COMMERCIAL								7.5 ns					0 DEDICATED INPUTS, 72 I/O	1.6 mm	闪存 PLD						MACROCELL		72					YES				YES				14 mm	14 mm
XCV1000E-8FGG680C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	有	Obsolete	XILINX INC	BGA	FBGA-680	5.79	416 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA680,39X39,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.8 V	30	1.71 V					YES				680		XCV1000E-8FGG680C				e1	有	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	260	1 mm	unknown	680	S-PBGA-B680	512	不合格		1.2/3.6,1.8 V	OTHER												512	6144 CLBS, 331776 GATES	1.9 mm	现场可编程门阵列											0.4 ns	6144		27648		331776					40 mm	40 mm
XCV2000E-7FGG680I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	有	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA680,39X39,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.8 V	30	3	400 MHz	5.81	BGA, BGA680,39X39,40	BGA	XILINX INC	Obsolete	1.71 V					YES				680		XCV2000E-7FGG680I				e1	有	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	680	S-PBGA-B680	512	不合格		1.2/3.6,1.8 V													512	9600 CLBS, 518400 GATES	1.9 mm	现场可编程门阵列											0.42 ns	9600		43200		518400					40 mm	40 mm
XCV1600E-7FGG860C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	有	Obsolete	XILINX INC	BGA	BGA, BGA860,42X42,40	5.81	400 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA860,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.8 V	30	1.71 V					YES				860		XCV1600E-7FGG860C				e1	有	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	860	S-PBGA-B860	660	不合格		1.2/3.6,1.8 V	OTHER												660	7776 CLBS, 419904 GATES	2.2 mm	现场可编程门阵列											0.42 ns	7776		34992		419904					42.5 mm	42.5 mm
XCR3032XL-5VQG44I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	有	活跃	XILINX INC	QFP	TQFP,	5.15	200 MHz	3	32	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE	3.6 V	3.3 V	30	2.7 V					YES				44		XCR3032XL-5VQG44I				e3	有		哑光锡				8542.39.00.01			QUAD	鸥翼	260	0.8 mm	compliant	44	S-PQFP-G44		不合格			INDUSTRIAL								5 ns					32 I/O	1.2 mm	EE PLD						MACROCELL															10 mm	10 mm
XC6SLX45-2CSG324Q	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	有	活跃	XILINX INC	,	5.77	30	3											XC6SLX45-2CSG324Q				e1			锡银铜									260		compliant																						现场可编程门阵列
XC95216-20BGG352I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	有	Obsolete	XILINX INC	BGA	LBGA,	5.82	50 MHz	3	166	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	5.5 V	5 V	30	4.5 V					YES				352		XC95216-20BGG352I				e1	有	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			216 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	260	1.27 mm	compliant	352	S-PBGA-B352		不合格			INDUSTRIAL								20 ns					0 DEDICATED INPUTS, 166 I/O	1.4 mm	闪存 PLD						MACROCELL															35 mm	35 mm
XC4013XL-2HTG176C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	有	Obsolete	XILINX INC	QFP	HLFQFP,	5.78	179 MHz	85 °C	PLASTIC/EPOXY	HLFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	3.3 V	3 V					YES				176		XC4013XL-2HTG176C										MAX USABLE 13000 LOGIC GATES	8542.39.00.01			QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant	176	S-PQFP-G176		不合格			OTHER													576 CLBS, 10000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列											1.5 ns	576				10000					24 mm	24 mm
XCV1000E-6FGG900I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	有	Obsolete	XILINX INC	BGA	BGA, BGA900,30X30,40	5.8	357 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.8 V	30	1.71 V					YES				900		XCV1000E-6FGG900I				e1	有	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	900	S-PBGA-B900	660	不合格		1.2/3.6,1.8 V													660	6144 CLBS, 331776 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列											0.47 ns	6144		27648		331776					31 mm	31 mm

评估板 - 嵌入式 - 复杂逻辑器件（FPGA, CPLD） (4625)