XCV3200E-8CG1156C
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XCV3200E-8CG1156C pdf数据手册 和 Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD) 产品详情来自 Xilinx 库存可在深圳市佳达源电子有限公司
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
1156
XCV3200E-8CG1156C
No
Obsolete
XILINX INC
BGA
BGA, BGA1156,34X34,40
5.85
416 MHz
85 °C
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
BGA
BGA1156,34X34,40
SQUARE
GRID ARRAY
1.89 V
1.8 V
NOT SPECIFIED
1.71 V
JESD-609代码
e0
无铅代码
No
端子表面处理
TIN LEAD
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
1156
JESD-30代码
S-CBGA-B1156
输出的数量
804
资历状况
Not Qualified
电源
1.2/3.6,1.8 V
温度等级
OTHER
输入数量
804
组织结构
16224 CLBS, 876096 GATES
座位高度-最大
3.11 mm
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
CLB-Max的组合延时
0.4 ns
逻辑块数量
16224
逻辑单元数
73008
等效门数
876096
长度
35 mm
宽度
35 mm