生命周期状态

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面安装

YES

底架

Surface Mount

引脚数

896

质量

400.011771 mg

终端数量

896

M1AGLE3000V5-FG896I

No

Obsolete

MICROSEMI CORP

FBGA-896

5.88

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

GRID ARRAY

1.575 V

1.5 V

20

620

Compliant

1.425 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B896

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.425 V

内存大小

63 kB

组织结构

75264 CLBS, 3000000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑元件/单元数

75264

阀门数量

3e+06

最高频率

892.86 MHz

寄存器数量

75264

逻辑块数量

75264

等效门数

3000000

长度

29 mm

宽度

29 mm

高度

1.73 mm

辐射硬化

No