表面安装

YES

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

256-LFBGA

供应商器件包装

256-FPBGA (14x14)

终端数量

256

1.26 V

1.2 V

30

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

SQUARE

LFBGA

PLASTIC/EPOXY

85 °C

3

IC FPGA 138 I/O 256FBGA

5.26

14 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-256

MICROSEMI CORP

Active

Yes

M2GL025-VFG256

138

Tray

M2GL025

厂商

Microchip Technology

Active

Yes

27696 LE

+ 85 C

0 C

119

SMD/SMT

Microchip Technology / Atmel

IGLOO2

Details

1.14 V

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

IGLOO2

包装

Tray

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Programmable Logic ICs

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

工作电源电压

1.2 V

温度等级

OTHER

数据率

667 Mb/s

座位高度-最大

1.56 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑元件/单元数

27696

产品类别

FPGA - Field Programmable Gate Array

总 RAM 位数

1130496

速度等级

STD

收发器数量

2 Transceiver

产品类别

FPGA - Field Programmable Gate Array

宽度

14 mm

长度

14 mm