类别是'嵌入式 - 片上系统（SoC）'
嵌入式 - 片上系统（SoC） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 质量 | 插入材料 | 终端数量 | 第一种连接器安装类型 | 电缆材料 | 第二个连接器安装类型 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 连接器类型 | 类型 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 颜色 | HTS代码 | 紧固类型 | 子类别 | 触点类型 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 频率稳定性 | 基本部件号 | 输出量 | 外壳完成 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 输出的数量 | 资历状况 | 审批机构 | 房屋颜色 | 工作电源电压 | 开关功能 | 电源 | 温度等级 | 电流 - 电源（禁用）（最大值） | 注意 | 界面 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | 外壳尺寸，MIL | 核心处理器 | 投掷配置 | 周边设备 | 扩频带宽 | 连接方式 | 电流源 | 使用方法 | 建筑学 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 工具类型 | 逻辑元件/单元数 | 包括 | 第一个连接器性别 | 第一个连接器加载的位置数 | 第一种连接器类型 | 第一个连接器的位置数 | 装配配置 | 核心架构 | 总 RAM 位数 | 第二个连接器类型 | 第一个连接器方向 | 显示类型 | LABs数量/ CLBs数量 | 第一个连接器外壳尺寸 - 插入 | 速度等级 | 绝对牵引范围 (APR) | 第二连接器性别 | 主要属性 | 寄存器数量 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 每行字符数 | 第二个连接器位置数 | 结束 - 大小 | 等效门数 | 通信协议 | 第二个连接器加载的位置数 | 第二个连接器方向 | 输入的数量和类型 | 输出和类型的数量 | 闪光大小 | 第二个连接器外壳尺寸 - 插入 | 可扩展 | 软件 | 特征 | 计数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 材料可燃性等级 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||
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.png) | XCVC1502-2MSIVSVA2197 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Tray | XC6SLX150 | 活跃 | 676-BGA | 676-FBGA (27x27) | AMD | 396 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Spartan®-6 LXT | 1.14V ~ 1.26V | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 147443 | 4939776 | 11519 | Versal™ AI Core FPGA, 800k Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGIB027R29A2E2VR0 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 720 | Tray | 活跃 | - | - | Intel | Non-Compliant | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex I | 50 mA | Off-Mom | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | SPST | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGFB014R24C2E1V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | - | - | Intel | 744 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.4M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU15EG-3FFVC900E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 204 | XCZU15 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | Glenair | 零售包装 | 0°C ~ 100°C (TJ) | * | 600MHz, 667MHz, 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 3 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU19EG-1FFVE1924E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | SG-8101 | 活跃 | 668 | 4-SMD, No Lead | 1924-FCBGA (45x45) | EPSON | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 105°C | SG-8101 | 0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm) | XO (Standard) | 1.8V ~ 3.3V | 14.125 MHz | ±20ppm | CMOS | Enable/Disable | Crystal | 6.8mA (Typ) | 3.5mA | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | - | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells | - | 0.055 (1.40mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| GUT3100 S LKJU | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | EDAC Inc. | Bulk | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AS022C4U19I3SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Compliant | FBGA, BGA484,22X22,32 | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,32 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS022C4U19I3SG | FBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.46 | 6-CLCC | YES | 484 | 6-CLCC (7x5) | 484 | 192 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | FemtoClock® NG | 活跃 | VCXO | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.375 V ~ 2.625 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | 155.52MHz | IDT8N3SV75LC | S-PBGA-B484 | 192 | 不合格 | 1.8 V | 0.9 V | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 120mA | MCU, FPGA | 192 | 3.25 mm | 现场可编程门阵列 | 3 | FPGA - 220K Logic Elements | 334920 | 220000 | -- | -- | 19 mm | 19 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM3384EUKFSBGB0T | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | -- | Broadcom Limited | Tray | -- | 活跃 | 扳手套件 | 1-1/8 ~ 1-1/2 | Set of 5, Angled 15° | Assorted | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PIMX8QM6AVUFFAB | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | PEI-Genesis | Bulk | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A2F500M3G-1PQG208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 面板安装 | 20 | MCU - 22, FPGA - 66 | Tray | A2F500 | 活跃 | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 有 | A2F500M3G-1PQG208I | 100 MHz | FQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.59 | 208-BFQFP | YES | Flange | Circular | Composite | 208-PQFP (28x28) | Plastic | 208 | 微芯片技术 | -- | -65°C ~ 175°C | Bulk | MIL-DTL-38999 Series III, ACT | 活跃 | -- | 插座外壳 | 用于内螺纹插座 | 10 | Pure Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | Threaded | 现场可编程门阵列 | Crimp | CMOS | QUAD | B | 鸥翼 | Shielded | 245 | 抗环境干扰 | 0.5 mm | compliant | Chromate over Cadmium | 13-98 | S-PQFP-G208 | 66 | 不合格 | 橄榄色 | 1.5,1.8,2.5,3.3 V | 不包括触点 | 100MHz | 64KB | C | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | 66 | 11520 CLBS, 500000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | -- | 1 | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops | 11520 | 11520 | 500000 | 512KB | -- | 28 mm | 28 mm | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PIMX8QM5AVUDDAA | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 面板安装 | 12 (12), 16 (12) | Flange | Circular | Composite | Plastic | -- | -65°C ~ 200°C | Bulk | MIL-DTL-38999 Series III, ACT | 活跃 | -- | 插座外壳 | 用于内螺纹插座 | 24 | Threaded | Crimp | A | Shielded | 抗环境干扰 | 化学镍 | 25-24 | Silver | 不包括触点 | J | -- | -- | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVM1502-1LSIVFVC1760 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 500 | Tray | 活跃 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | AMD | Non-Compliant | Versal™ Prime | 400MHz, 1GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 1M Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGFA012R24B2I3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 768 | - | - | PEI-Genesis | Bulk | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.2M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGFB027R25A2I3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DIN Rail | 活跃 | 624 | 256KB | - | - | - | Panasonic Industrial Automation Sales | Bulk | 0°C ~ 55°C | FP7 | 20.4 ~ 28.8VDC | - | CE, cULus, KC | 1.4GHz | 16K Words | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 无显示 | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | RS-232C, Option Cards Available | 可选卡 | 可选卡 | - | 16 Modules Max | FPWINGR7, FPWINPRO7 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGFA022R25A2E4F | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 624 | Tray | 活跃 | - | - | Intel | Non-Compliant | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU19EG-2FFVE1924I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | XCZU19 | 活跃 | 1924-BBGA, FCBGA | 1924-FCBGA (45x45) | AMD | 668 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGFB022R25A3E4X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 624 | Tray | 活跃 | - | - | Intel | Non-Compliant | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU6CG-2FFVC900E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | XCZU6 | 活跃 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 204 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 533MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S010S-1FGG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 | 30 | 有 | M2S010S-1FGG484I | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.77 | Non-Compliant | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 250 | compliant | 现场可编程门阵列 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S150S-1FC1152I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU48DR-L1FFVG1517I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 561 | Tray | 活跃 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | AMD | Non-Compliant | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LS1046AMN8T1A | Teledyne LeCroy | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5CSEBA2U19C8N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | SG-8101 | 活跃 | MCU - 151, FPGA - 66 | Compliant | FBGA, BGA484,22X22,32 | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,32 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5CSEBA2U19C8N | FBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | FPGA - Field Programmable Gate Array CycloneV SoC SE dual -core ARM Cortex-A9 | INTEL CORP | 1.13 V | 2 | 64KB | 4-SMD, No Lead | YES | 484 | 484-UBGA (19x19) | 484 | EPSON | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 105°C | Tray | SG-8101 | 0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm) | 活跃 | XO (Standard) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.8V ~ 3.3V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | 12.223 MHz | ±20ppm | 5CSEBA2 | CMOS | S-PBGA-B484 | Standby (Power Down) | Crystal | 6.8mA (Typ) | 66 | 不合格 | 1.1 V | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 1.1µA | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 600MHz | 1.5 MB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 66 | 1.9 mm | 现场可编程门阵列 | 25000 | ARM | - | FPGA - 25K Logic Elements | 25000 | -- | 0.051 (1.30mm) | 19 mm | 19 mm | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AS027H2F34I1SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Round | 384 | Non-Compliant | 35 X 35 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 0.9 V | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS027H2F34I1SG | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 0.93 V | 5.64 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | Free Hanging (In-Line) | Polyvinyl Chloride (PVC) | Free Hanging (In-Line) | 特丽普 | Box | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | - | Discontinued at Digi-Key | Blue | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | Shielded | IP68 - Dust Tight, Waterproof | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | - | MCU, FPGA | 3.65 mm | 现场可编程门阵列 | 公引脚 | All | Receptacle, Right Angle | 8 | Standard | Receptacle | - | M12 | 公引脚 | FPGA - 270K Logic Elements | 8 | All | - | -- | M12 | 32.8 (10.00m) | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LS1046AAN3Q1A | Teledyne LeCroy | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 卷带 |