类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 收发器数量 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | XC3S400-4FG320C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 320-BGA | YES | 221 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2006 | Spartan®-3 | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 320 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | 320 | S-PBGA-B320 | 221 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 36kB | 630MHz | 221 | 现场可编程门阵列 | 8064 | 294912 | 400000 | 896 | 4 | 0.61 ns | 896 | 2mm | 19mm | 19mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | XC6VLX365T-3FF1156C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | e0 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | not_compliant | 未说明 | XC6VLX365T | S-PBGA-B1156 | 600 | 不合格 | 1V | 11.2/2.5V | 1.8MB | 1412MHz | 600 | 现场可编程门阵列 | 364032 | 15335424 | 28440 | 3 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCV200E-8FG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 176 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2004 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | XCV200E | 256 | 176 | 1.8V | 14kB | 416MHz | 现场可编程门阵列 | 5292 | 114688 | 306393 | 1176 | 8 | 0.4 ns | 63504 | 2mm | 17mm | 17mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-1200ZE-1TG100I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 79 | 8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | FLASH | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | MATTE TIN (402) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 104MHz | 30 | LCMXO2-1200 | 100 | 80 | 1.2V | 56μA | 17.3kB | 10.21 ns | 现场可编程门阵列 | 1280 | 65536 | 160 | 640 | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A42MX16-2TQG176 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 140 I/O | 3 V | 0 C | + 70 C | SMD/SMT | 215 MHz | 有 | 40 | Actel | 5.25 V | Tray | A42MX16 | 活跃 | LFQFP, | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 40 | 70 °C | 有 | A42MX16-2TQG176 | 117 MHz | LFQFP | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.3 | Production (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | TQFP-176 | YES | 176 | 176-TQFP (24x24) | 176 | 微芯片技术 | Details | 0°C ~ 70°C (TA) | Tray | A42MX16 | e3 | Matte Tin (Sn) | 70 °C | 0 °C | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G176 | 不合格 | 3.3 V, 5 V | COMMERCIAL | 5.25 V | 3 V | 1232 CLBS, 24000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 608 | 24000 | 215 MHz | 608 | 2 | 928 | 2.1 ns | 1232 | 1232 | 24000 | 1.4 mm | 24 mm | 24 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX72A-2FGG256 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 203 I/O | 2.25 V | 0 C | + 70 C | SMD/SMT | 294 MHz | 有 | 90 | Actel | 0.014110 oz | 2.75 V | Tray | A54SX72 | 活跃 | BGA, BGA256,16X16,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | 2.5 V | 40 | 70 °C | 有 | A54SX72A-2FGG256 | 294 MHz | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.24 | 表面贴装 | FBGA | YES | 256-FPBGA (17x17) | 256 | 微芯片技术 | Details | 0°C ~ 70°C (TA) | Tray | A54SX72A | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 72000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | CMOS | 2.25V ~ 5.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 203 | 不合格 | 2.5 V | 2.5,3.3/5 V | COMMERCIAL | 203 | 6036 CLBS, 108000 GATES | 1.97 mm | 现场可编程门阵列 | 108000 | 6036 | 1.1 ns | 6036 | 6036 | 108000 | 1.2 mm | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCV100E-7FG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 176 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | XCV100E | 256 | 176 | 1.8V | 10kB | 400MHz | 现场可编程门阵列 | 2700 | 81920 | 128236 | 600 | 7 | 0.42 ns | 600 | 32400 | 2mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1K100FC256-1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BBGA | YES | 186 | 0°C~70°C TA | Tray | ACEX-1K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 220 | 2.5V | 1mm | 30 | EP1K100 | S-PBGA-B256 | 186 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 90MHz | 0.4 ns | 186 | 可加载 PLD | 4992 | 49152 | 257000 | 624 | MIXED | 2.1mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1S25F780I6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA | YES | 597 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1S25 | S-PBGA-B780 | 706 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 706 | 现场可编程门阵列 | 25660 | 1944576 | 2566 | 2852 | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP20K200EQC240-1X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BQFP | YES | 168 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 1.8V | 0.5mm | compliant | 30 | EP20K200 | S-PQFP-G240 | 160 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 1.58 ns | 160 | 可加载 PLD | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | MACROCELL | 4 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| U1AFS1500-FG256I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | N | 有 | 90 | Fusion | 119 | Tray | U1AFS1500 | 活跃 | LBGA, | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | U1AFS1500-FG256I | LBGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.3 | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 256-FPBGA (17x17) | 256 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | U1AFS1500 | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 不合格 | INDUSTRIAL | 38400 CLBS, 1500000 GATES | 1.68 mm | 现场可编程门阵列 | 276480 | 1500000 | STD | 38400 | 1500000 | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AFS600-FGG256K | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 7000 LE | 有 | 90 | Fusion | 119 | Tray | AFS600 | 活跃 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256-FPBGA (17x17) | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -55°C ~ 100°C (TJ) | Tray | AFS600 | 1.425V ~ 1.575V | 110592 | 600000 | STD | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL005S-1VFG256T2 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6060 LE | 161 I/O | 1.14 V | - 40 C | + 125 C | SMD/SMT | 有 | 119 | IGLOO2 | 0.126568 oz | 1.26 V | Tray | M2GL005 | 活跃 | , | 未说明 | 有 | M2GL005S-1VFG256T2 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.81 | 表面贴装 | VFBGA-256 | 256-FPBGA (14x14) | 微芯片技术 | Details | -40°C ~ 125°C (TJ) | Tray | M2GL005S | 有 | 1.14V ~ 2.625V | 未说明 | compliant | 1.2 V | - | 现场可编程门阵列 | 6060 | 719872 | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A40MX04-PLG68M | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 57 I/O | 3 V | - 55 C | + 125 C | SMD/SMT | 139 MHz | 有 | 19 | Actel | 0.171777 oz | Tray | A40MX04 | 活跃 | 5.5 V | QCCJ, | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | -55 °C | 3.3 V | 40 | 125 °C | 有 | A40MX04-PLG68M | 80 MHz | QCCJ | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.28 | 表面贴装 | PLCC-68 | YES | 68-PLCC (24.23x24.23) | 68 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -55°C ~ 125°C (TC) | Tube | A40MX04 | e3 | 3A001.A.2.C | Matte Tin (Sn) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | J BEND | 245 | 1.27 mm | compliant | S-PQCC-J68 | 不合格 | 3.3 V, 5 V | MILITARY | 547 CLBS, 6000 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 6000 | 2.7 ns | 547 | 6000 | 3.68 mm | 24.23 mm | 24.23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL005S-FG484I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | N | 1.14 V | 有 | 60 | IGLOO2 | 1.26 V | 209 | Tray | M2GL005 | 活跃 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | M2GL005S | 1.14V ~ 2.625V | 6060 | 719872 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC6SLX9-L1FTG256I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 186 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1V | 1mm | 30 | XC6SLX9 | 256 | 186 | 不合格 | 1V | 12.5/3.3V | 72kB | 现场可编程门阵列 | 9152 | 589824 | 715 | 11440 | 0.46 ns | 715 | 1.55mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7A75T-2FTG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 170 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | 256 | 170 | 不合格 | 1V | 1V | 472.5kB | 850 ps | 现场可编程门阵列 | 75520 | 3870720 | 5900 | 2 | 94400 | 1.05 ns | 1.55mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6VHX565T-2FFG1923E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | 720 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 HXT | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1mm | 30 | XC6VHX565T | 720 | 1V | 4MB | 220 ps | 720 | 现场可编程门阵列 | 566784 | 33619968 | 44280 | 2 | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC5VSX240T-2FFG1738C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1738-BBGA, FCBGA | 1738 | 960 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 SXT | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | 30 | XC5VSX240T | 960 | 1V | 2.3MB | 现场可编程门阵列 | 239616 | 19021824 | 18720 | 2 | 3.5mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2AGX45DF25I5 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 572-BGA, FCBGA | YES | 252 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria II GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 572 | 3A991 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 1mm | EP2AGX45 | S-PBGA-B572 | 252 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 252 | 现场可编程门阵列 | 42959 | 3517440 | 1805 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE2M70E-7FN900C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 566.8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 416 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 900 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2M70 | 900 | 416 | 1.2V | 584.9kB | 420MHz | 现场可编程门阵列 | 67000 | 4642816 | 8375 | 0.304 ns | 70000 | 2.6mm | 31mm | 31mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPF200T-FCVG484E | Atmel (Microchip Technology) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 192000 LE | 284 I/O | 0.97 V | 1.08 V | 0 C | + 100 C | SMD/SMT | 有 | 1 | PolarFire | BGA-484 | This product may require additional documentation to export from the United States. | Tray | MPF200T | 1 V, 1.05 V | 12.5 Gb/s | 4 Transceiver | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXMA7K2F40C3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXMA7 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 696 | 23472 CLBS | 现场可编程门阵列 | 622000 | 51200000 | 234720 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 10AX115S3F45E2SG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 624 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1932 | 624 | 不合格 | 0.9V | 624 | 现场可编程门阵列 | 1150000 | 68857856 | 427200 | 3.65mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP20K160ETC144-3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 88 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | 3A991 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.8V | 0.5mm | compliant | 40 | EP20K160 | S-PQFP-G144 | 80 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 160MHz | 2.29 ns | 80 | 可加载 PLD | 6400 | 81920 | 404000 | 640 | MACROCELL | 4 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 符合RoHS标准 |