类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 筛选水平 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 收发器数量 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | XC3S250E-4CP132I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 132-TFBGA, CSPBGA | YES | 132 | 92 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2008 | Spartan®-3E | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 0.5mm | 30 | 132 | 85 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 27kB | 572MHz | 现场可编程门阵列 | 5508 | 221184 | 250000 | 612 | 4 | 4896 | 0.76 ns | 612 | 1.1mm | 8mm | 8mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2SGX90FF1508C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1508-BBGA, FCBGA | YES | 650 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | 40 | EP2SGX90 | S-PBGA-B1508 | 650 | 不合格 | 1.21.2/3.33.3V | 717MHz | 650 | 现场可编程门阵列 | 90960 | 4520448 | 4548 | 5.117 ns | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCV100E-6FG256I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 176 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2006 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | XCV100E | 256 | 176 | 1.8V | 10kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 2700 | 81920 | 128236 | 600 | 6 | 0.47 ns | 600 | 32400 | 2mm | 17mm | 17mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC2V80-4FGG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 120 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V80 | 256 | 120 | 1.5V | 1.51.5/3.33.3V | 18kB | 650MHz | 现场可编程门阵列 | 147456 | 80000 | 128 | 4 | 1024 | 128 | 1152 | 2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7A12T-L1CSG325I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | YES | 150 | -40°C~100°C TJ | Tray | Artix-7 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 325 | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B325 | 现场可编程门阵列 | 12800 | 737280 | 1000 | 1.27 ns | 1.5mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE2-35E-5FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 41.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 331 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 311MHz | 30 | LFE2-35 | 484 | 331 | 1.2V | 49.5kB | 现场可编程门阵列 | 32000 | 339968 | 4000 | 16000 | 0.358 ns | 35000 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-4000ZE-3MG132C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 104 | 11.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-LFBGA, CSPBGA | 132 | FLASH | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-4000 | 105 | 不合格 | 1.2V | 128μA | 27.8kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 133MHz | 540 | 2160 | 1.35mm | 8mm | 8mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XA6SLX45-3FGG484Q | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Automotive grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 316 | -40°C~125°C TJ | Tray | 2008 | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1mm | 30 | XA6SLX45 | 316 | 不合格 | 1.2V | 261kB | 62.5MHz | 现场可编程门阵列 | 43661 | 2138112 | 3411 | AEC-Q100; TS 16949 | 3 | 54576 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFXP3C-4QN208C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6.8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 136 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | XP | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 1.71V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.8V | 0.5mm | unknown | 360MHz | 40 | LFXP3 | 208 | 136 | 不合格 | 1.8V | 8.3kB | 384 CLBS | 现场可编程门阵列 | 3000 | 55296 | 2 | 375 | 0.53 ns | 384 | 384 | 4.1mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2VP20-5FFG896I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | 896 | 556 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | 896 | 3A991.D | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 30 | XC2VP20 | 896 | 556 | 不合格 | 1.5V | 198kB | 现场可编程门阵列 | 20880 | 1622016 | 2320 | 5 | 18560 | 0.36 ns | 2.8mm | 31mm | 31mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP20K100EQC240-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BQFP | YES | 183 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 1.8V | 0.5mm | 30 | EP20K100 | S-PQFP-G240 | 175 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 2.02 ns | 175 | 可加载 PLD | 4160 | 53248 | 263000 | 416 | MACROCELL | 4 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFXP15C-3FN388C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 40.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 388-BBGA | 388 | 268 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | XP | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | 320MHz | LFXP15 | 388 | 1.8V | 48.1kB | 15000 | 331776 | 1875 | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5AGXBB3D4F31C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | YES | 384 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 896 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXBB3 | S-PBGA-B896 | 384 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 670MHz | 384 | 现场可编程门阵列 | 362000 | 19822592 | 17110 | 2.7mm | 31mm | 31mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-256HC-4UMG64I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 44 | 0B | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-VFBGA | 64 | FLASH | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 0.4mm | 269MHz | 30 | LCMXO2-256 | 45 | 3.3V | 18μA | 256B | 7.24 ns | 现场可编程门阵列 | 256 | 32 | 128 | 256 | 1mm | 4mm | 4mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5CGXFC7D6F31I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 896-BGA | YES | 480 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 896 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CGXFC7 | S-PBGA-B896 | 480 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 480 | 现场可编程门阵列 | 149500 | 7880704 | 56480 | 2mm | 31mm | 31mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-1200HC-6SG32C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 32-UFQFN Exposed Pad | YES | 21 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2016 | MachXO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | QUAD | 无铅 | 260 | 2.5V | 0.5mm | 未说明 | S-XQCC-N32 | 现场可编程门阵列 | 1280 | 65536 | 160 | 160 | 1mm | 5mm | 5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | XCV600E-6BG432I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 432-LBGA Exposed Pad, Metal | 316 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2006 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 432 | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1.27mm | 30 | XCV600E | 432 | S-PBGA-B432 | 316 | 1.8V | 36kB | 357MHz | 316 | 现场可编程门阵列 | 15552 | 294912 | 985882 | 3456 | 6 | 0.47 ns | 1.7mm | 40mm | 40mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC2V1000-4FGG256I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 172 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V1000 | 256 | 172 | 1.5V | 1.51.5/3.33.3V | 90kB | 650MHz | 现场可编程门阵列 | 737280 | 1000000 | 1280 | 4 | 10240 | 11520 | 2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2V2000-5BGG575I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 575-BBGA | 575 | 408 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 575 | 3A991.D | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.5V | 1.27mm | 40 | XC2V2000 | 575 | 408 | 1.5V | 126kB | 现场可编程门阵列 | 1032192 | 2000000 | 2688 | 5 | 21504 | 0.39 ns | 24192 | 2.6mm | 31mm | 31mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF10K100EQC208-1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 147 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 2.5V | 0.5mm | compliant | 30 | EPF10K100 | S-PQFP-G208 | 147 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 0.4 ns | 147 | 可加载 PLD | 4992 | 49152 | 257000 | 624 | MIXED | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3P400-FG144 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | N | SMD/SMT | 有 | 160 | ProASIC3 | 97 | Tray | M1A3P400 | 活跃 | 13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | M1A3P400-FG144 | 350 MHz | LBGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.24 | 表面贴装 | FPBGA-144 | YES | 144-FPBGA (13x13) | 144 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | M1A3P400 | e0 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B144 | 不合格 | COMMERCIAL | 9216 CLBS, 400000 GATES | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 55296 | 400000 | 9216 | 400000 | 13 mm | 13 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC3S250E-4TQ144C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144 | 108 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2005 | Spartan®-3E | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.2V | 0.5mm | not_compliant | 30 | 144 | 80 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 27kB | 572MHz | 现场可编程门阵列 | 5508 | 221184 | 250000 | 612 | 4 | 4896 | 0.76 ns | 612 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7A200T-L2FBG676E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 400 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | XC7A200T | 676 | S-PBGA-B676 | 400 | 1V | 0.9V | 1.6MB | 1286MHz | 110 ps | 400 | 现场可编程门阵列 | 215360 | 13455360 | 16825 | 269200 | 1.51 ns | 2.54mm | 27mm | 27mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P060-TQ144I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 91 I/O | 1.425 V | - 40 C | + 85 C | SMD/SMT | 231 MHz | 有 | 60 | ProASIC3 | 0.046530 oz | 1.575 V | Tray | A3P060 | Obsolete | LFQFP, | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 30 | 100 °C | 无 | A3P060-TQ144I | 350 MHz | LFQFP | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.24 | 表面贴装 | TQFP-144 | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | 微芯片技术 | N | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | A3P060 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | 1536 CLBS, 60000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 18432 | 60000 | 1536 | 60000 | 1.4 mm | 20 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL025TS-FG484I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | N | 27696 LE | 267 I/O | 1.2 V | - 40 C | + 100 C | SMD/SMT | 有 | 60 | IGLOO2 | 1.2 V | Tray | M2GL025 | 活跃 | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 20 | 无 | M2GL025TS-FG484I | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.27 | 表面贴装 | FPBGA-484 | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | M2GL025TS | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 267 | 不合格 | 1.2 V | 1.2 V | 267 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 27696 | 1130496 | 4 Transceiver | 27696 | 23 mm | 23 mm |