类别是'嵌入式 - 片上系统(SoC)'
嵌入式 - 片上系统(SoC) (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 端子表面处理 | 组成 | 应用 | HTS代码 | 电容量 | 子类别 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 输出电压 | 输出类型 | 工作电源电压 | 引线间距 | 电源 | 温度等级 | 电压 | 工作电源电流 | 速度 | 内存大小 | 引线样式 | 核心处理器 | 极数 | 周边设备 | 程序内存大小 | 连接方式 | 开关类型 | 建筑学 | 数据总线宽度 | 输入数量 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 工具类型 | 产品类别 | 最高频率 | 筛选水平 | 速度等级 | 主要属性 | 频带数量 | 寄存器数量 | 逻辑单元数 | 核数量 | 闪光大小 | 断开类型 | 连接类型 | 特征 | 输入电压(交流电) | 输入电压 | 产品类别 | 轴承 | 知识产权评级 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 厚度(最大) | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | XCZU9EG-3FFVC900E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | FCBGA | 1.0000 V | 0.97 V | 1.03 V | 204 | Tray | XCZU9 | 活跃 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 599,550 | 0 to 100 °C | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 900 | 600MHz, 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 扩展工业 | 3 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells | 548,160 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU15EG-L2FFVB1156E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 0.698, 0.808 V | 0.742, 0.892 V | 328 | Tray | XCZU15 | 活跃 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | 0.72, 0.85 V | 0 to 110 °C | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 2L | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S090-1FGG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1.14 V | 1.26 V | 267 | Tray | M2S090 | 活跃 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | 1.2000 V | -40 to 100 °C | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 1 | FPGA - 90K Logic Modules | 512KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA008R16A2E3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | - | - | Intel | 384 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 764K Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA027R24C2E1VR2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | - | - | Intel | 744 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU49DR-2FFVF1760I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | AMD | 622 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFD019R25A2I3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | - | - | Intel | 480 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.9M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFC023R25A1E1V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | - | - | Intel | 480 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.3M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA008R24C3E3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 活跃 | - | - | Intel | 576 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 764K Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1502-2MSENSVG1369 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | CE, CSA, UL | Cutler Hammer, Div of Eaton Corp | Panel | 478 | Tray | 活跃 | AMD | PDG23F0150P3YK | Versal™ AI Core | 150 A | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 800k Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z020-3CLG484E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | CE | Honeywell | 130 | Tray | XC7Z020 | 活跃 | 484-LFBGA, CSPBGA | 484-CSPBGA (19x19) | AMD | VH3G7LEF2/M | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq®-7000 | 866MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells | - | Lug | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1SX065HH3F35I2LG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Hubbell | 392 | Tray | 活跃 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | Intel | IN430FS1 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® 10 SX | 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 650K Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU4EV-1FBVB900E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | CE | Hollowshaft | Hollow | Dynapar | 有 | 204 | Tray | XCZU4 | 活跃 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | HS35R05009141 | -40 to 85 Degrees C | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | 7 Pin Connector | 5~26 VDC | Differential | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 1 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells | - | 5~26 VDC | 有 | IP67 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU6EG-L1FFVC900I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 0.808 V | 0.892 V | 204 | Tray | XCZU6 | 活跃 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 0.8500 V | -40 to 100 °C | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 1L | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU9CG-2FFVB1156E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 0.808 V | 0.892 V | 328 | Tray | XCZU9 | 活跃 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | 0.8500 V | 0 to 100 °C | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 533MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 2 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU3CG-1SFVA625I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | FCBGA | 0.8500 V | 0.808 V | 180 | 0.892 V | 180 | Bulk | XCZU3 | 活跃 | Industrial grade | 625-BFBGA, FCBGA | 625-FCBGA (21x21) | AMD | 154,350 | -40 to 100 °C | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 625 | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Industrial | 1 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells | 141,120 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU2EG-1SFVA625I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | XCZU2 | 活跃 | 625-BFBGA, FCBGA | 625-FCBGA (21x21) | AMD | 180 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F500M3G-FG256I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Continental Belt | 265 Inches | MCU - 25, FPGA - 66 | Tray | A2F500 | 活跃 | 256-LBGA | 256-FPBGA (17x17) | 微芯片技术 | 11/5V2650 | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion® | 80MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | STD | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops | 11 | 512KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S090TS-1FGG484M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | CUL, UL | Cutler Hammer, Div of Eaton Co | 267 | Tray | 活跃 | M2S090 | - | 166 MHz | 86316 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | FBGA-484 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | -55 °C | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 125 °C | 有 | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.8 | 484-BGA | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | 微芯片技术 | DH361UGK | -55°C ~ 125°C (TJ) | SmartFusion®2 | e1 | 3A001.A.2.C | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Metallic | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | 30 A | S-PBGA-B484 | 267 | 不合格 | 1.2 V | MILITARY | 600 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | 3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | 重型 | MCU, FPGA | 267 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 90K Logic Modules | 86316 | 1 Core | 512KB | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S100S-1FCG1152I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ACH580-BCR-046A-2+B056 | ABB | Panel | ACH580BX122 | 500 Hz | 断路器 | 240 VAC | IP55 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z030-L2FFG676I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Surface Mount, MLCC | 25V | 125,000 | FCBGA | 1.0000 V | 0.95 V | 250 | 1.05 V | 表面贴装 | 130 | Tray | XC7Z030 | 活跃 | Industrial grade | 0402 (1005 Metric) | 676-FCBGA (27x27) | AMD | Contains lead / RoHS non-compliant | -55°C ~ 125°C | Tape & Reel (TR) | VJ HIFREQ | 0.040 L x 0.020 W (1.02mm x 0.51mm) | ±0.5pF | 1 (Unlimited) | C0G, NP0 | RF, Microwave, High Frequency | 0.9pF | 676 | - | 800MHz | 256KB | - | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Industrial | 2L | Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells | 157,200 | - | High Q, Low Loss | - | 0.024 (0.61mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EOS3FLF512-PDN64LV | QUICK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2400 LE | 46 I/O | 512 kB | + 85 C | 0.000688 oz | - 20 C | 810 | SMD/SMT | QuickLogic | QuickLogic | EOS S3 | Details | BGA-64 | 80 MHz | EOS | SOC - Systems on a Chip | 1.1 V | 147 uA | 512 kB | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R9A06G037GNP#AA0 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 128 kB | 138 MHz, 276 MHz | + 85 C | - 40 C | 25 | SMD/SMT | Renesas Electronics | Renesas Electronics | Details | 128 kB | Microprocessors - MPU | 64-VFQFN Exposed Pad | Renesas Electronics America Inc | Tray | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | - | Microprocessors - MPU | 1.1 V | 128KB | ARM® Cortex®-M3 | PWM | 32 bit | - | 2 Core | - | Microprocessors - MPU | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z0152CLG485I | Other | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Reliant22 | Obsolete | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z0301FFG676I | Other | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -- | -- | 活跃 | 钢筋弯曲机 |