规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
12 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
374-LFBGA
引脚数
374
供应商器件包装
374-FBGA (18x18)
ROMless
176
操作温度
-40°C~85°C TA
包装
Tray
系列
XL
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
最高工作温度
85°C
最小工作温度
-40°C
振荡器类型
External
速度
4000MIPS
内存大小
512K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
0.95V~3.6V
核心处理器
XCore
程序存储器类型
ROMless
芯尺寸
32-Bit 24-Core
核心架构
XCore
RoHS状态
ROHS3 Compliant
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XL224-512-FB374-I40
374-LFBGA
374
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320
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XL224-512-FB374-I40 PDF数据手册
- 数据表 :
- 环境信息 :