
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
20 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
320-FBGA
引脚数
320
A/D 24x12b
209
操作温度
-40°C~125°C TA
包装
Tray
系列
RZ/T1
已出版
2014
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
频率
450MHz
引脚数量
320
界面
CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB
振荡器类型
Internal
内存大小
1.5M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
1.14V~3.6V
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROPROCESSOR, RISC
核心处理器
ARM® Cortex®-R4F
周边设备
DMA, POR, PWM, WDT
程序存储器类型
ROMless
芯尺寸
32-Bit
连接方式
CANbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
核心架构
ARM
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of PinsNumber of I/OInterfacePeripheralsMoisture Sensitivity Level (MSL)Program Memory TypeFactory Lead Time
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R7S910006CBG#AC0
320-FBGA
320
209
CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB
DMA, POR, PWM, WDT
3 (168 Hours)
ROMless
20 Weeks
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272-FBGA
272
149
CAN, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI, UART, USB
DMA, POR, PWM, WDT
3 (168 Hours)
ROMless
20 Weeks
-
256-FBGA
256
86
EBI/EMI, Ethernet, I2C, SCI, SD, Serial, USB
DMA, POR, PWM, WDT
3 (168 Hours)
ROMless
20 Weeks
R7S910006CBG#AC0 PDF数据手册
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