XEF232-512-FB374-C40
374-LFBGA
XMOS XEF232-512-FB374-C40 32Core 32 Bit MCU, RISC Architecture, SRAM 512KB, 2MB Internal Flash, 1000 MPIS, JTAG, USB, FBGA-374
规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
374-LFBGA
引脚数
374
供应商器件包装
374-FBGA (18x18)
FLASH
176
操作温度
0°C~70°C TA
包装
Tray
系列
XEF
已出版
2001
零件状态
Discontinued
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
最高工作温度
70°C
最小工作温度
0°C
频率
500MHz
界面
USB
最大电源电压
1.05V
最小电源电压
950mV
内存大小
2MB
振荡器类型
External
速度
4000MIPS
内存大小
512K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
0.95V~3.6V
核心处理器
XCore
程序存储器类型
FLASH
芯尺寸
32-Bit 32-Core
程序内存大小
2MB 2M x 8
连接方式
RGMII, USB
核心架构
XCore
达到SVHC
Unknown
RoHS状态
ROHS3 Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of PinsCore ArchitectureNumber of I/OInterfaceMemory TypeMin Supply VoltageMax Supply Voltage
XEF232-512-FB374-C40
374-LFBGA
374
XCore
176
USB
FLASH
950 mV
1.05 V
272-FBGA
272
-
149
CAN, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI, UART, USB
-
-
-
320-FBGA
320
ARM
209
CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB
-
-
-
XEF232-512-FB374-C40 PDF数据手册
- 环境信息 :
- PCN 设计/规格 :