工厂交货时间

25 Weeks

包装/外壳

784-BFBGA, FCBGA

表面安装

YES

252

操作温度

0°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

已出版

2013

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

784

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

电源电压

0.9V

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B784

速度

600MHz, 667MHz, 1.5GHz

内存大小

256KB

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR CIRCUIT

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells