工厂交货时间

11 Weeks

包装/外壳

1760-BBGA, FCBGA

512

操作温度

-40°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

已出版

2016

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

HTS代码

8542.31.00.01

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

速度

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells

RoHS状态

ROHS3 Compliant