工厂交货时间

11 Weeks

包装/外壳

1760-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

308

操作温度

-40°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

已出版

2016

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

附加功能

ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

电源电压

0.72V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

JESD-30代码

R-PBGA-B1760

电源电压-最大值(Vsup)

0.742V

电源电压-最小值(Vsup)

0.698V

速度

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

内存大小

256KB

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR CIRCUIT

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells

RoHS状态

ROHS3 Compliant