工厂交货时间

10 Weeks

包装/外壳

676-BBGA, FCBGA

130

操作温度

0°C~100°C TJ

包装

Bulk

系列

Zynq®-7000

已出版

2009

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

速度

1GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells

RoHS状态

ROHS3 Compliant