包装/外壳

676-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

130

操作温度

0°C~85°C TJ

包装

Tray

系列

Zynq®-7000

已出版

2010

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

676

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

电源电压

1V

端子间距

1mm

频率

667MHz

基本部件号

XC7Z045

JESD-30代码

S-PBGA-B676

电源电压-最大值(Vsup)

1.05V

电源电压-最小值(Vsup)

0.95V

界面

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

核心架构

ARM

边界扫描

YES

内存(字)

256000

主要属性

Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells

总线兼容性

CAN; ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB

长度

27mm

座位高度(最大)

2.54mm

宽度

27mm

RoHS状态

RoHS Compliant