工厂交货时间

11 Weeks

包装/外壳

625-BFBGA, FCBGA

表面安装

YES

128

操作温度

-40°C~125°C TJ

包装

Tray

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

625

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

电源电压

0.85V

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

JESD-30代码

S-PBGA-B625

速度

500MHz, 1.2GHz

内存大小

1.2MB

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR CIRCUIT

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, I2C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MPU, FPGA

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

长度

21mm

座位高度(最大)

3.43mm

宽度

21mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant