包装/外壳

484-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

130

Automotive grade

操作温度

-40°C~125°C TJ

包装

Tray

系列

Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA

已出版

2010

JESD-609代码

e1

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

484

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B484

资历状况

Not Qualified

电源

11.8V

速度

667MHz

内存大小

256KB

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR CIRCUIT

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells

可擦除紫外线

N

长度

23mm

座位高度(最大)

2.54mm

宽度

23mm

RoHS状态

RoHS Compliant