工厂交货时间

10 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

Surface Mount

包装/外壳

400-LFBGA, CSPBGA

引脚数

400

130

Automotive grade

操作温度

-40°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA

已出版

2010

JESD-609代码

e1

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

400

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

0.8mm

频率

667MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1V

电源

11.8V

界面

CAN, EBI/EMI, Ethernet, GPIO, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB

内存大小

256KB

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR CIRCUIT

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

数据总线宽度

32b

核心架构

ARM

主要属性

Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells

可擦除紫外线

N

长度

17mm

座位高度(最大)

1.6mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant