包装/外壳

1156-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

1156-FCBGA (35x35)

1

Xilinx

Xilinx

Active

厂商

AMD Xilinx

Tray

-

系列

Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

子类别

SOC - Systems on a Chip

额定功率

125 mW

电阻器类型

High Reliability, MIL-PRF-55182

速度

533MHz, 1.3GHz

内存大小

-

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

周边设备

DDR, DMA, PCIe, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MPU, FPGA

电阻公差

1

主要属性

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

闪光大小

-

产品类别

SoC FPGA