包装/外壳

1156-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

1156-FCBGA (35x35)

5 MHz

Metal DIP

Through Hole

1

Xilinx

Xilinx

-

Tray

厂商

AMD Xilinx

Active

操作温度

-20 to 70 °C

系列

Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR

子类别

SOC - Systems on a Chip

引脚数量

4

速度

500MHz, 1.2GHz

内存大小

-

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

周边设备

DDR, DMA, PCIe, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MPU, FPGA

主要属性

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

输出电平

HCMOS/TTL

闪光大小

-

产品类别

SoC FPGA