安装类型

Term: ¼in Solder Lug Quick-Connect, Ground Lug

包装/外壳

1156-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

1156-FCBGA (35x35)

BARKER MICROFARADS INC

Y

366

厂商

AMD Xilinx

Active

包装

2.156in x 1.312in Oval Case

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

容差

±3%

电容量

405uF

电压

370VAC

速度

533MHz, 1.333GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

周边设备

DDR, DMA, PCIe

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

闪光大小

-