包装/外壳

FBGA-1156

供应商器件包装

1156-FCBGA (35x35)

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

489300 LE

396 I/O

0 C

+ 100 C

6.8 Mb

27960 LAB

1

Tray

厂商

AMD Xilinx

Active

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

系列

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

工作电源电压

850 mV

速度

500MHz, 1.2GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

周边设备

DDR, DMA, PCIe

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

收发器数量

8 Transceiver

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 489K+ Logic Cells

核数量

6 Core

闪光大小

-