包装/外壳

FBGA-530

供应商器件包装

530-FCBGA (16x9.5)

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

103320 LE

82 I/O

- 40 C

+ 100 C

1.2 Mb

5904 LAB

1

Tray

厂商

AMD Xilinx

Active

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

工作电源电压

850 mV

速度

500MHz, 1.2GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MPU, FPGA

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

核数量

4 Core

闪光大小

-