.png)
规格参数
- 类型参数全选
包装/外壳
FBGA-484
SMD/SMT
2 x 32 kB, 2 x 32 kB
2 x 32 kB, 2 x 32 kB
256 kB
103320 LE
82 I/O
0 C
+ 100 C
1.2 Mb
5904 LAB
1
工作电源电压
850 mV
核数量
4 Core
0 类似产品
规格参数包装/外壳
FBGA-484
SMD/SMT
2 x 32 kB, 2 x 32 kB
2 x 32 kB, 2 x 32 kB
256 kB
103320 LE
82 I/O
0 C
+ 100 C
1.2 Mb
5904 LAB
1
工作电源电压
850 mV
核数量
4 Core
嵌入式 - 片上系统（SoC） 热门搜索