包装/外壳

FBGA-625

供应商器件包装

625-FCBGA (21x21)

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

81900 LE

72 I/O

0 C

+ 100 C

1 Mb

4680 LAB

1

Tray

厂商

AMD Xilinx

Active

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

系列

Zynq® UltraScale+™

工作电源电压

850 mV

速度

533MHz, 1.333GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

周边设备

DMA, WDT

连接方式

-

建筑学

MPU, FPGA

主要属性

-

核数量

4 Core

闪光大小

-