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规格参数
- 类型参数全选
包装/外壳
BGA-676
SMD/SMT
866 MHz
32 kB
32 kB
256 kB
350000 LE
130 I/O
0 C
+ 100 C
27325 LAB
1
核数量
2 Core
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0 C
+ 100 C
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