表面安装

YES

终端数量

78

W634GU8MB15I

Yes

Not Recommended

WINBOND ELECTRONICS CORP

VFBGA,

5.64

536870912 words

512000000

95 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

1.35 V

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B78

电源电压-最大值(Vsup)

1.45 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.283 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

512MX8

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

8

记忆密度

4294967296 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

MULTI BANK PAGE BURST

自我刷新

YES

长度

10.5 mm

宽度

9 mm