表面安装

YES

终端数量

96

W634GG6MB15I

Yes

Not Recommended

WINBOND ELECTRONICS CORP

VFBGA,

5.63

268435456 words

256000000

95 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

1.5 V

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B96

电源电压-最大值(Vsup)

1.575 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.425 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256MX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

记忆密度

4294967296 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

MULTI BANK PAGE BURST

自我刷新

YES

长度

13 mm

宽度

9 mm