W29N08GVSIAF
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W29N08GVSIAF pdf数据手册 和 USB Flash Drives 产品详情来自 Winbond Electronics Corporation 库存可在深圳市佳达源电子有限公司
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
48
-40
25
2.7 to 3.6
3.6
3.3
2.7
Serial
0.7
0.01/Block
Synchronous
Yes
8M
8
29
8G
SLC NAND
Unknown
Yes
8542.32.00.71
3A991.b.1.a
Compliant
85
Industrial
No
Yes
No
Surface Mount
1
18.4
12
48
TSOP-I
2.7V - 3.6V
TSOP1,
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
1000000000
PLASTIC/EPOXY
-40 °C
85 °C
Yes
W29N08GVSIAF
TSOP1
RECTANGULAR
Winbond Electronics Corp
Active
WINBOND ELECTRONICS CORP
5.75
零件状态
Active
类型
SLC NAND Flash
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
功能数量
1
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
48
JESD-30代码
R-PDSO-G48
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.7 V
速度
40MHz
操作模式
ASYNCHRONOUS
建筑学
Sectored
组织结构
High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard ONFI NAND Command Set
座位高度-最大
1.2 mm
内存宽度
8
记忆密度
8Gb
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
FLASH
编程电压
3.3 V
引导模块
No
温度
40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC
宽度
12 mm
长度
18.4 mm