安装类型

Surface Mount

包装/外壳

48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

48-TSOP

终端数量

48

Compliant

3A991b.1.a.

8542.32.00.71

Yes

Unknown

SLC NAND

8G

Symmetrical

31

8

1G

Yes

Asynchronous

0.01/Block

0.7/Page

Parallel

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

35

35

-40

85

Industrial

No

Yes

Yes

100000

Surface Mount

1

18.4

12

48

SOP

TSOP-I

Gull-wing

Tray

厂商

Winbond Electronics

Active

Non-Volatile

2.7V - 3.6V

18.5 x 12.1 x 1.05mm

2.7 V

TSOP

+85 °C

-40 °C

3.6 V

TSOP1,

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

1000000000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

NOT SPECIFIED

85 °C

Yes

W29N08GVSIAA

TSOP1

RECTANGULAR

Winbond Electronics Corp

Active

WINBOND ELECTRONICS CORP

2.28

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

-

零件状态

Active

类型

SLC NAND Flash

技术

FLASH - NAND (SLC)

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

内存大小

8Gbit

速度

40MHz

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

25 ns

内存格式

FLASH

内存接口

Parallel

建筑学

Sectored

组织结构

High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard ONFI NAND Command Set

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

25ns, 700µs

记忆密度

8Gb

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

行业规模

128Kbyte x 8192

页面尺寸

2Kbyte

引导模块

No

温度

40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC

组织的记忆

1G x 8

宽度

18.5mm

高度

1.05mm

长度

12.1mm