规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
8 Weeks
底架
Chassis Mount, Panel, Screw
安装类型
Chassis Mount
包装/外壳
Module, Pre-Wired
引脚数
4
30V
30mA
1
操作温度
-40°C~80°C
包装
Bulk
已出版
2001
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Lead Wire
类型
Unamplified
最高工作温度
85°C
最小工作温度
-40°C
输出电压
30V
工作电源电压
1.8V
通道数量
1
输出配置
Phototransistor
功率耗散
100mW
正向电流
50mA
正向电压
1.8V
集电极发射器电压(VCEO)
30V
最大集电极电流
30mA
感应距离
0.200 (5.08mm)
电压 - 集射极击穿（最大值）
30V
反向击穿电压
2V
感测方法
Through-Beam
最大直流驱动电流（If）
50mA
输入电流
20mA
触摸屏
Infrared (IR)
RoHS状态
RoHS Compliant
无铅
Lead Free
相关型号
- 图片产品型号品牌Number of PinsMountSensing DistanceWavelengthCollector Emitter Breakdown VoltageVoltage - Collector Emitter Breakdown (Max)Max Collector CurrentPower Dissipation
OPB817Z
4
Chassis Mount, Panel, Screw
0.200 (5.08mm)
890 nm
30 V
30V
30 mA
100 mW
4
Panel, Solder, Through Hole
0.142 (3.6mm)
940 nm
30 V
-
20 mA
100 mW
4
Chassis Mount, Screw
0.160 (4.06mm)
890 nm
30 V
30V
30 mA
100 mW
4
Chassis Mount, Panel, Screw
0.200 (5.08mm)
890 nm
30 V
30V
30 mA
100 mW
4
Chassis Mount, Screw, Through Hole
0.160 (4.06mm)
890 nm
30 V
30V
30 mA
100 mW
OPB817Z PDF数据手册
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