规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
8 Weeks
底架
PCB, Through Hole
安装类型
Through Hole
包装/外壳
PCB Mount
引脚数
4
30V
30mA
1
操作温度
-40°C~85°C
包装
Bulk
已出版
2006
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
类型
Unamplified
最高工作温度
85°C
最小工作温度
-40°C
电压 - 额定直流
30V
最大功率耗散
100mW
输出电压
30V
工作电源电压
1.6V
输出配置
Phototransistor
功率耗散
100mW
正向电流
50mA
正向电压
1.25V
集电极发射器电压(VCEO)
30V
最大集电极电流
30mA
感应距离
0.155 (3.94mm)
电压 - 集射极击穿（最大值）
30V
反向击穿电压
2V
感测方法
Through-Beam
最大直流驱动电流（If）
50mA
输入电流
20mA
触摸屏
Infrared (IR)
达到SVHC
No SVHC
辐射硬化
No
RoHS状态
RoHS Compliant
无铅
Lead Free
相关型号
- 图片产品型号品牌Number of PinsMountSensing DistanceWavelengthCollector Emitter Breakdown VoltageVoltage - Collector Emitter Breakdown (Max)Max Collector CurrentMax Power Dissipation
OPB804
4
PCB, Through Hole
0.155 (3.94mm)
935 nm
30 V
30V
30 mA
100 mW
4
PCB, Through Hole
0.118 (3mm)
-
30 V
-
30 mA
-
4
Screw, Through Hole
0.125 (3.18mm)
890 nm
30 V
30V
30 mA
100 mW
4
Screw, Through Hole
0.125 (3.18mm)
890 nm
30 V
30V
30 mA
-
4
Screw, Through Hole
0.125 (3.18mm)
890 nm
30 V
30V
30 mA
-
OPB804 PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN 设计/规格 :