
规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
ACTIVE (Last Updated: 1 week ago)
工厂交货时间
20 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
36-XFBGA, DSBGA
表面安装
YES
引脚数
36
操作温度
-40°C~85°C
包装
Tape & Reel (TR)
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
36
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
功能数量
1
端子间距
0.4mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
基本部件号
TS5MP646
输出量
SEPARATE OUTPUT
通道数量
10
电路数量
10
模拟 IC - 其他类型
DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
输入电压(最大)
3.6V
带宽
3000MHz
供应电流-最大值(Isup)
0.06mA
-3db 带宽
3GHz
通态电阻(最大值)
9Ohm
多路复用器/解复用器电路
2:1
断态隔离-标称
-20 dB
最大漏电流(IS(off))
500nA
通道电容(CS和CD:开关在断开时的源极和漏极电容)
1.5pF
通态电阻匹配标称
0.1Ohm
开关电路
SPDT
通道间匹配度 (ΔRon)
100m Ω
开关量
BREAK-BEFORE-MAKE
开启时间-最大值
300000ns
电压 - 电源,单路(V±)
1.65V~5.5V
正常位置
NO
高度
500μm
长度
2.6mm
宽度
2.6mm
器件厚度
340μm
RoHS状态
ROHS3 Compliant