生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 2 days ago)

工厂交货时间

8 Weeks

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

8-XFBGA, DSBGA

引脚数

8

质量

2.296311mg

6.3 ns

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Cut Tape (CT)

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

电阻

10Ohm

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

电源电压

2.3V

端子间距

0.5mm

基本部件号

74LVC2G66

输出量

SEPARATE OUTPUT

引脚数量

8

极性

Non-Inverting

电源

3.3V

通道数量

2

最大电源电压

5.5V

最小电源电压

1.65V

工作电源电流

10μA

最大电源电流

10μA

投掷配置

SPST

传播延迟

600 ps

接通延迟时间

3.9 ns

电源类型

Single

带宽

300MHz

-3db 带宽

300MHz

通态电阻（最大值）

10Ohm

多路复用器/解复用器电路

1:1

断态隔离-标称

42 dB

最大漏电流（IS（off））

100nA

通道电容（CS和CD：开关在断开时的源极和漏极电容）

6pF

通态电阻匹配标称

5Ohm

开关电路

SPST - NO

开关时间（Ton, Toff）（最大）

3.9ns, 6.3ns

通道间匹配度 (ΔRon)

2 Ω (Max)

开关量

MAKE-BEFORE-BREAK

开启时间-最大值

5.6ns

关机时间-最大值

6.9ns

电压 - 电源，单路（V±）

1.65V~5.5V

正常位置

NO

高度

500μm

长度

1.25mm

宽度

2.25mm

器件厚度

310μm

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free