![TS3DDR32611ZQCR](https://static.esinoelec.com/200dimg/rochesterelectronicsllc-tpa2000d1gqcr-4284.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
48-VFBGA
引脚数
48
质量
333.900683mg
操作温度
-40°C~85°C
包装
Tape & Reel (TR)
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
2 (1 Year)
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
应用
Converter, PCDDR3
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
基本部件号
TS3DDR32611
输出的数量
26
最大电源电压
3.6V
最小电源电压
3V
模拟 IC - 其他类型
SPST
工作电源电流
150μA
电压 - 输出
0.6V~1.75V
供应电流-最大值(Isup)
0.22mA
输入电流
150μA
正常位置
NO
高度
1mm
长度
4mm
宽度
4mm
器件厚度
740μm
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of PinsRoHS StatusTerminal FormTerminal PositionPeak Reflow Temperature (Cel)Mounting TypePackaging
-
TS3DDR32611ZQCR
48-VFBGA
48
ROHS3 Compliant
BALL
BOTTOM
260
Surface Mount
Tape & Reel (TR)
-
40-VFBGA
-
ROHS3 Compliant
BALL
BOTTOM
260
Surface Mount
Tape & Reel (TR)
TS3DDR32611ZQCR PDF数据手册
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