生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 1 day ago)

工厂交货时间

6 Weeks

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

6-UFBGA, DSBGA

引脚数

6

晶体管元件材料

SILICON

1.6A

2

29 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

NexFET™

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

6

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最大功率耗散

750mW

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

基本部件号

CSD75208

通道数量

2

操作模式

ENHANCEMENT MODE

接通延迟时间

9 ns

场效应管类型

2 P-Channel (Dual) Common Source

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

68m Ω @ 1A, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1.1V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

410pF @ 10V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

2.5nC @ 4.5V

上升时间

5ns

漏源电压 (Vdss)

20V

下降时间（典型值）

11 ns

连续放电电流(ID)

-1.6A

阈值电压

-800mV

栅极至源极电压(Vgs)

-6V

漏极-源极导通最大电阻

0.15Ohm

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

场效应管特性

Logic Level Gate

反馈上限-最大值 (Crss)

10 pF

高度

1mm

长度

1.5mm

宽度

1.8mm

器件厚度

2mm

达到SVHC

No SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free