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CC2564MODACMOG
33-SMD Module
Dual-mode Bluetooth® CC2564 module with integrated antenna 35-QFM -30 to 85
规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
ACTIVE (Last Updated: 5 days ago)
工厂交货时间
12 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
33-SMD Module
表面安装
YES
引脚数
35
操作温度
-30°C~85°C
包装
Tray
JESD-609代码
e3
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
35
端子表面处理
Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
电压 - 供电
2.2V~4.8V
端子位置
UNSPECIFIED
终端形式
NO LEAD
峰值回流焊温度(摄氏度)
250
功能数量
1
电源电压
3.6V
频率
2.4GHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
数据率
3.9Mbps
使用的 IC/零件
CC2564
议定书
Bluetooth v4.0 Dual Mode
通信IC类型
TELECOM CIRCUIT
功率 - 输出
10dBm
无线电频率系列/标准
Bluetooth
天线类型
Integrated, Chip
敏感度
-93dBm
串行接口
UART
接收电流
40.5mA~41.2mA
传输电流
40.5mA~41.2mA
调制
DPSK, DQPSK, GFSK
长度
14mm
宽度
7mm
器件厚度
340μm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Contains Lead
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of PinsFrequencyData RateCurrent - ReceivingCurrent - TransmittingSupply VoltageAntenna Type
-
CC2564MODACMOG
33-SMD Module
35
2.4GHz
3.9Mbps
40.5mA ~ 41.2mA
40.5mA ~ 41.2mA
3.6 V
Integrated, Chip
-
Module
30
2.4GHz
50kbps
70mA
-
-
Integrated, Chip
-
36-SMD Module
36
-
1Mbps
8.7mA
8.8mA
3.3 V
Integrated, Chip
-
Module
30
2.4GHz
2Mbps
27mA
26.1mA
-
Integrated, Chip
-
Module
-
2.4GHz
-
4mA
3mA
3.6 V
Integrated, Chip