![BLE113-A-V1](https://static.esinoelec.com/200dimg/siliconlabs-ble113av1-8694.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
12 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
Module
引脚数
30
操作温度
-40°C~85°C
包装
Cut Tape (CT)
已出版
2013
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
最高工作温度
85°C
最小工作温度
-40°C
电压 - 供电
2V~3.6V
频率
2.4GHz
工作电源电压
3.6V
界面
SPI
最大电源电压
3.6V
最小电源电压
2V
内存大小
128kB Flash 8kB SRAM
数据率
2Mbps
使用的 IC/零件
CC2541
议定书
Bluetooth v4.0
最高频率
2.485GHz
功率 - 输出
0dBm
无线电频率系列/标准
Bluetooth
天线类型
Integrated, Chip
敏感度
-93dBm
ADC通道数量
8
串行接口
ISP, PWM, SPI, UART
接收电流
27mA
传输电流
26.1mA
灵敏度(dBm)
-93 dBm
通用输入输出数量
19
高度
2.09mm
长度
15.75mm
宽度
9.15mm
RoHS状态
RoHS Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of PinsFrequencyData RateInterfaceCurrent - ReceivingCurrent - TransmittingSensitivity (dBm)Memory SizeMin Supply Voltage
-
BLE113-A-V1
Module
30
2.4GHz
2Mbps
SPI
27mA
26.1mA
-93 dBm
128kB Flash, 8kB SRAM
2 V
-
Module
36
2.4GHz
2Mbps
I2C, SPI, UART
28mA ~ 33mA
25mA ~ 39mA
-98 dBm
256kB Flash, 8kB SRAM
-
-
Module
30
2.4GHz
2Mbps
SPI, UART
25mA
36mA
-87 dBm
128kB Flash, 8kB SRAM
-
-
Module
30
2.4GHz
50kbps
-
70mA
-
-92 dBm
-
-
-
36-SMD Module
36
-
1Mbps
SPI, UART
8.7mA
8.8mA
-93 dBm
256kB Flash, 32kB RAM
-
BLE113-A-V1 PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN封装 :