触点镀层

Copper, Silver, Tin

包装/外壳

684-BFBGA, FCBGA

表面安装

YES

操作温度

0°C~90°C TJ

包装

Tray

系列

Sitara™

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

684

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

电源电压

1.35V

端子间距

0.8mm

频率

1GHz

基本部件号

AM3874

引脚数量

684

电源

0.95/1.35V

电压

1.42V

速度

1000 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

核心处理器

ARM® Cortex®-A8

位元大小

32

数据总线宽度

32b

地址总线宽度

28

核心架构

ARM

边界扫描

YES

低功率模式

YES

格式

FLOATING POINT

集成缓存

YES

电压 - I/O

1.8V 3.3V

UART 通道数

6

以太网

10/100/1000Mbps (1)

核数/总线宽度

1 Core 32-Bit

图形加速

Yes

内存控制器

DDR2, DDR3

USB

USB 2.0 (2)

附加接口

CAN, I2C, McASP, McBSP, SPI, MMC/SD/SDIO, UART

协处理器/DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

显示和界面控制器

HDMI, HDVPSS

萨塔

SATA 3Gbps (1)

长度

23mm

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free