表面安装

YES

终端数量

16

No

Obsolete

TELEFUNKEN MICROELECTRONICS GMBH

100 °C

-10 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP16,.25

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

Not Qualified

温度等级

OTHER

模拟 IC - 其他类型

ANALOG CIRCUIT

供应电流-最大值(Isup)

3 mA

负电源电压(Vsup)

-13 V