表面安装

NO

终端数量

18

No

Obsolete

TELEFUNKEN MICROELECTRONICS GMBH

100 °C

-10 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP18,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

Not Qualified

温度等级

OTHER

模拟 IC - 其他类型

ANALOG CIRCUIT

供应电流-最大值(Isup)

3 mA

负电源电压(Vsup)

-13 V