规格参数
- 类型参数全选
表面安装
NO
越来越多的功能
THROUGH HOLE MOUNT
终端数量
3
No
Transferred
TELEFUNKEN MICROELECTRONICS GMBH
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
Reach合规守则
unknown
0 类似产品
表面安装
NO
越来越多的功能
THROUGH HOLE MOUNT
终端数量
3
No
Transferred
TELEFUNKEN MICROELECTRONICS GMBH
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
Reach合规守则
unknown