规格参数
- 类型参数全选
表面安装
NO
越来越多的功能
THROUGH HOLE MOUNT
No
Transferred
TELEFUNKEN MICROELECTRONICS GMBH
85 °C
-25 °C
5 V
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
Reach合规守则
unknown
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TSOP1138SB1 PDF数据手册
- 数据表 :
规格参数表面安装
NO
越来越多的功能
THROUGH HOLE MOUNT
No
Transferred
TELEFUNKEN MICROELECTRONICS GMBH
85 °C
-25 °C
5 V
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
Reach合规守则
unknown
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