工厂交货时间

3 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

外壳材料

COPPER ALLOY

房屋材料

Polyamide (PA), Nylon

Phosphor Bronze

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tray

已出版

2003

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Jack

颜色

Black

性别

Female

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

螺距

2.54mm

方向

90° Angle (Right)

屏蔽/屏蔽

Shielded

外壳完成

TIN

参考标准

UL, CSA

触点表面处理

Gold

可靠性

COMMERCIAL

接头数量

8

PCB接触图案

STAGGERED

本体宽度

0.542 inch

UL可燃性规范

94V-0

空壳

NO

触点样式

TELCOM, MODULAR

触点电阻

30mOhm

绝缘电阻

500000000Ohm

弱电

Compliant

最大额定电压（交流）

150V

元素配置

Single

端口的数量

1

耐用性

750 Cycles

定位/联系数

8p8c (RJ45, Ethernet)

发光二极管的颜色

Does Not Contain LED

接片方向

Down

预载

Yes

键控

No

特征

Board Guide

高度

13.64mm

长度

21.3mm

宽度

20.6mm

触点表面处理厚度

50.0μin 1.27μm

电镀厚度

50μin

长度-尾部

3.56mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

可燃性等级

UL94 V-0

无铅

Lead Free

评级结果

Cat5