生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 3 days ago)

工厂交货时间

5 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

外壳材料

COPPER ALLOY

房屋材料

Polybutylene Terephthalate (PBT)

PCB安装方向

Right Angle

Signal

Phosphor Bronze

150V

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tray

已出版

2009

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Jack

定位的数量

8

颜色

Black

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

选项

GENERAL PURPOSE

螺距

2.54mm

触头总数

8

方向

90° Angle (Right)

屏蔽/屏蔽

Shielded, EMI Finger

深度

21.34mm

额定电流

1.5A

外壳完成

TIN OVER NICKEL

参考标准

UL

触点表面处理

Gold

可靠性

COMMERCIAL

审批机构

CSA, UL

PCB接触图案

STAGGERED

本体宽度

0.537 inch

触点性别

Female

触点样式

TELCOM, MODULAR

触点电阻

30mOhm

绝缘电阻

500000000Ohm

弱电

Compliant

最大额定电压（交流）

150V

元素配置

Single

端口的数量

1

耐用性

750 Cycles

定位/联系数

8p8c (RJ45, Ethernet)

发光二极管的颜色

Green - Yellow

接片方向

Down

键控

No

特征

Board Guide

高度

13.64mm

长度

16mm

宽度

15.85mm

触点表面处理厚度

50.0μin 1.27μm

电镀厚度

50μin

触点表面处理厚度 - 配套

1.27μm

长度-尾部

2.79mm

PCB厚度

1.57mm

达到SVHC

No SVHC

RoHS状态

RoHS Compliant

可燃性等级

UL94 V-0

无铅

Lead Free

评级结果

Cat3