工厂交货时间

13 Weeks

触点镀层

Gold, Tin

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

引脚数

40

触点形状

Square

房屋材料

Thermoplastic

PCB安装方向

Vertical

Gold

Phosphor Bronze

Thermoplastic

30VAC

操作温度

-65°C~125°C

包装

Tray

系列

Micro-Strip

已出版

1999

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Receptacle

定位的数量

40

最高工作温度

257°C

最小工作温度

-85°C

颜色

Natural

行数

2

性别

Receptacle

紧固类型

Push-Pull

触点类型

Female Socket

螺距

1.2446mm

方向

Straight

深度

7.24mm

绝缘高度

0.320 8.13mm

样式

Board to Board

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.050 1.27mm

绝缘颜色

Natural

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.095 2.41mm

接头数量

40

触点表面处理 - 柱子

Tin

房屋颜色

Natural

触点额定电流

10.5A

预载

Yes

可堆叠

No

特征

Board Guide, Ground Bus (Plane)

高度

8.11mm

长度

28.96mm

触点表面处理厚度 - 配套

30.0μin 0.76μm

触点表面处理厚度 - 柱子

100.0μin 2.54μm

长度-尾部

2.41mm

堆栈高度（配接）

10.92mm 17.78mm 18.75mm

叠层高度

18.7452mm

辐射硬化

No

RoHS状态

RoHS Compliant

无铅

Lead Free