工厂交货时间

13 Weeks

触点镀层

Gold, Tin

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

触点形状

Square

PCB安装方向

Vertical

Gold

Phosphor Bronze

Thermoplastic

30VAC

操作温度

-65°C~125°C

包装

Tray

系列

Micro-Strip

已出版

1999

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Receptacle

定位的数量

40

行数

2

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Female Socket

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

方向

Straight

深度

7.24mm

绝缘高度

0.320 8.13mm

样式

Board to Board

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.050 1.27mm

绝缘颜色

Natural

导体数量

ONE

可靠性

COMMERCIAL

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.125 3.18mm

PCB行数

2

触点表面处理 - 柱子

Tin

PCB接触图案

STAGGERED

绝缘电阻

5000000000Ohm

配套触点间距

0.05 inch

弱电

Compliant

偏振键

POLARIZED HOUSING

介电耐压

500VAC V

耐用性

50 Cycles

触点额定电流

10.5A

预载

Yes

可堆叠

No

特征

Board Guide, Ground Bus (Plane)

高度

8.11mm

长度

28.96mm

电镀厚度

30μin

触点表面处理厚度 - 配套

30.0μin 0.76μm

触点表面处理厚度 - 柱子

100.0μin 2.54μm

长度-尾部

3.18mm

堆栈高度（配接）

10.92mm 17.78mm 18.75mm

叠层高度

18.7452mm

RoHS状态

RoHS Compliant

无铅

Lead Free