生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 5 days ago)

工厂交货时间

12 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

触点形状

Square

房屋材料

Polymer

PCB安装方向

Vertical

Gold

0.230 5.84mm

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-65°C~105°C

包装

Bulk

系列

AMPMODU Mod II

已出版

2007

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Header, Breakaway

定位的数量

3

行数

1

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Male Pin

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

深度

2.34mm

绝缘高度

0.090 2.29mm

样式

Board to Board or Cable

已加载定位数量

All

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 2.54mm

导体数量

ONE

可靠性

COMMERCIAL

审批机构

CSA

触点长度 - 柱子

0.120 3.05mm

护罩,护罩

Unshrouded

PCB行数

1

触点表面处理 - 柱子

Tin

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体宽度

0.092 inch

触点性别

Male

房屋颜色

Black

引线长度

3.048mm

额定电流（信号）

3A

接触总长度

0.440 11.18mm

绝缘电阻

5000000000Ohm

行间距

2.54 mm

弱电

Compliant

触点额定电流

5A

配套立柱长度

5.842mm

键控

No

高温外壳

Yes

长度

7.21mm

触点表面处理厚度 - 配套

15.0μin 0.38μm

触点表面处理厚度 - 柱子

100.0μin 2.54μm

PCB厚度

1.6002mm

材料可燃性等级

UL94 V-0

达到SVHC

Unknown

RoHS状态

RoHS Compliant

可燃性等级

UL94 V-0

无铅

Lead Free